미중 디커플링과 AI 산업 기술공급망 분리 - AI 반도체와 AI 소프트웨어를 중심으로 -
A Research on Decoupling of US and China in AI Industry and Technology - AI Semiconductor and AI Software -
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초록
미국과 중국의 디커플링은 AI 산업에서도 극명하게 일어나고 있으나 디커플링의 패턴은 AI 반도체와 AI 소프트웨어에서 차이가 있다. 본 연구는 지식체제와 생산방식이라는 관점에서 반도체와 소프트웨어 산업이 모두 모듈화된 생산과 개발에 의하여 글로벌한 분업이 발생함을 밝혔다. 반도체의 경우 지식의 전유성이 높고 지적재산권의 배타적 행사가 되는 경우가 많아 미중간의 공급망 분리가 가시적으로 진행되고 있다. 반면 소프트웨어의 경우 지식의 누적성이 높고 지적재산이 공유되는 개방되는 체제를 가지고 있어 미중간 갈등의 영향이 없지는 않지만 민간부문에서 아직은 높은 수준의 미중간의 기술적 협업이 이루어지고 있었다.
Abstract
Although US and China’s race for technology innovation has been very explicit in AI industry, the patterns of decouplng and competition in the development of AI chips and AI softwares are very distinctive and unique by nature of technology regime and the degree of modularization. In AI chip industry, with the high level of appropriation of technology and modularization, the higher decoupling and competitions are under way. On the hand, in AI software industry, with high level of accumulation and modularization in open source development environment, the cooperation and collaboration are still evident even with the limited level of political and economical decoupling, among US and China market players.
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