렌즈 일체형 광도파로를 이용한 고효율 수동 광 PCB 접속 구조 설계
Design for High-Efficient Passive Optical PCB Interconnection by Using Built-in Lens Structure
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초록
최근 정보전송량이 증대됨에 따라 PCB는 고속 정보전송 및 박형화가 요구되고 있다. 하지만 기존의 전기적PCB는 EMI, 실장밀도 등의 문제로 고속전송에 한계가 있어 기존의 전기 회로층에 광 회로층을 접목한 광 PCB가 그 해결책으로 대두되고 있다. 광 PCB 구현에서 가장 중요한 요소는 광 접속기술로 고효율, 수동정렬에 관한 연구가 활발히이루어지고 있다. 따라서 본 논문에서는 광도파로에 렌즈를 일체형으로 제작하고 이를 보호하는 구조물을 정렬키로 사용한 장착형 광도파로 구조를 제안하였고, 광 및 구조 시뮬레이션을 통해 제안한 구조의 접속효율 및 구조적 안정성을 해석하였다. 광 시뮬레이션 결과 제안된 구조는 렌즈가 없는 구조와 비교해 송신부에서 약 1.86배, 수신부에서 약 1.42배의높은 접속효율을 가지며, 구조 해석에서는 탈착과정에서 내부의 렌즈에 응력 및 변형이 발생하지 않음을 확인하였다. 따라서 본 논문에서 제안된 구조가 높은 접속효율을 가지고, 구조적 안정성을 가짐을 보였다.
Abstract
Recently, by the increasing of data transmission rates, PCB is required high-speed data transmission rates and thin packaging. So optical PCB which is the combination of electrical layer and optical layer can be one of the solution to overcome the limitations of conventional electrical PCB. The most important factor in the implementation of optical PCB is optical interconnection. So the research on high-efficiency and passive alignment has been active. In this paper,we suggest built-in lens pluggable waveguide and we simulate its coupling efficiency and structural stability. Optical simulation results show that the proposed structure has higher efficiency than no lens structure about 1.86 times in transmitter and about 1.42 times in receiver. In structure simulation, inner lens has no damage in desorption process. Therefore, we shown that the proposed structure has a high coupling efficiency and structural stability.
참고문헌 (15)
- S. Hiramatsu, "Optical Design of Active Interposer for High-speed Chip Level Optical Interconnects", Journal of Lightwave Technology, 24(2), pp.927~ (2006)
- 류진화, "광 PCB 및 패키징 기술", 마이크로전자 및 패키징학회지, 18(1), pp.7~13 (2011), 한국마이크로전자및패키징학회
- A. Biberman, "Optical interconnection networks for high-performance computing systems", Reports on Progress in Physics, 75(4) (2012)
- Y. S. You, "The formation of Si V-groove for optical fiber alignment in optoelectronic devices", Journal of Microelectronics And Packaging Society, 6(3), pp.65~ (1999)
- S. Bernabe, "Chip-to-chip optical interconnections between stacked self-aligned SOI photonics chips", Optics Express, 20(7), pp.7886~ (2012)
- S. H. Hwang, "Two-dimensional optical interconnection based on two-layered optical printed circuit board", IEEE PHOTONICS TECHNOLOGY LETTERS, 19(5-8), pp.411~413 (2007), IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC
- I. Papakonstantinou, "Low-Cost, Precision, Self-Alignment Technique for Coupling Laser and Photodiode Arrays to Polymer Waveguide Arrays on Multilayer PCBs", IEEE Transactions on Advanced Packaging, 31(3), pp.502~ (2008)
- S. H. Ahn, "Pluggable optical board interconnection system with flexible polymeric waveguides", IEEE PHOTONICS TECHNOLOGY LETTERS, 20, pp.572~574 (2008), IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC
- K. Nakama, "Board-to-Board Optical Plug-In Interconnection Using Optical Waveguide Plug and Micro Hole Array", IEEE Photonics Technology Letters, 23(24), pp.1881~ (2011)
- 남민우, "Maskless lithography 응용을 위한 마이크로렌즈 어레이 개발", 마이크로전자 및 패키징학회지, 16(4), pp.33~39 (2009), 한국마이크로전자및패키징학회
- M. He, "Simple Reflow Technique for Fabrication of a Microlens Array in Solgel Glass", Optics Letters, 28(9), pp.731~ (2003)
- F. E. Doany, "Terabit", s-Class Optical PCB Links Incorporating 360-Gb, Journal of Lightwave Technology, pp.2012, 30(4)[DOI]
- W. J. Lee, "Polymeric Waveguide Film with Embedded Mirrors for Multilayer Optical Interconnection", IEEE Photonics Technology Letters, 21(1), pp.12~ (2009)
- I. K. Cho, "Optical module using polymer waveguide with integrated reflector mirrors", IEEE PHOTONICS TECHNOLOGY LETTERS, 20(5-8), pp.410~412 (2008), IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC
- J. Inoue, "Fabrication of Embedded 45-Degree Micromirror Using Liquid-Immersion Exposure for Single-Mode Optical Waveguides", Journal of Lightwave Technology, 30(11), pp.1563~ (2012)