TGV 형성을 위한 감광성 유리의 결정성이 비아홀 특성에 미치는 영향
Effect of crystallinity on via hole characteristics in photosensitive glass for TGV
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참고문헌
초록
인공지능(AI), 모바일, 사물인터넷(IoT) 등 기술의 발전에 따라 반도체 패키징 분야에서는 고집적화, 고속 신호 전 달, 미세 패턴 형성에 대한 수요가 증가하고 있다. 유기 기판은 널리 사용되고 있으나 평탄성, 열적·기계적 안정성, 유전 특성 측면에서 한계를 지닌다. 이에 비해 유리 기판은 우수한 특성을 제공하지만, 취성으로 인해 특히 관통 유리 비아(TGV)와 같 은 미세 패턴 가공에 어려움이 있다. 본 연구에서는 Ce 및 Ag가 도핑된 리튬알루미노실리케이트(LAS) 기반 감광성 유리를 이용한 TGV 형성 공정을 제안하였다. 자외선 조사와 열처리를 통해 리튬메타실리케이트(LMS)를 선택적으로 결정화한 후, 이를 불산으로 식각하여 비아를 형성하였다. 주요 공정 변수들이 비아 형성과 품질에 미치는 영향을 분석한 결과, 제안된 공 정은 비아 형상 제어를 개선하였으며 감광성 유리를 활용한 첨단 패키징 응용에 실용적인 시사점을 제공한다.
Abstract
The advancement of Artificial Intelligence (AI), mobile, and Internet of Things (IoT) technologies has driven the demand for high integration, high-speed signal transmission, and fine patterning in semiconductor packaging. While organic substrates are commonly used, they present limitations in planarity, thermal/mechanical stability, and dielectric properties. Glass substrates offer superior characteristics, but their brittleness hinders fine-pattern processing, particularly in forming Through Glass Via (TGV). This study presents a TGV fabrication method using photosensitive glass based on Ce- and Ag- doped lithium aluminosilicate (LAS). Selective crystallization of lithium metasilicate (LMS) was achieved via UV exposure and thermal treatment, followed by hydrofluoric acid etching to form vias. Key process parameters were analyzed for their impact on via formation and quality, and the proposed process enhanced controllability over via morphology while offering practical insights into advanced packaging applications using photosensitive glass.