인쇄회로기판 제조공정 중 발생한 슬러지 내 건식환원 처리를 통한 구리 회수를 위한 슬러지 분석 및 열역학적 계산
Phase Analysis and Thermodynamic Simulation for Recovery of Copper Metal in Sludge Originated from Printed Circuit Board Manufacturing Process by Pyro-metallurgical Process
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초록
본 연구에서는 PCB 도금 및 에칭 공정 중 발생한 슬러지의 분석을 통해 건식환원처리가 가능한 슬래그 시스템을 선정하고자 하였으며 이를 바탕으로 슬러지 내에 존재하는 유가금속의 회수 가능성에 대하여 실험적 및 열역학적 검토를 하였다. 슬러지는100~500 ℃의 온도구간에서 건조한 후 슬러지의 형상과 화학성분 및 상을 분석하였다. 슬러지의 건식환원처리 가능성은 FactSage 를 이용한 열역학적 계산을 통해 조사하였다.
Abstract
In this study, we tried to select a slag system capable of pyro-metallurgical process through analysis of sludge generated from PCB plating and etching process solution. Based on this, the possibility of extracting valuable metals in the sludge was studied by experimental and thermodynamic approaches. The sludge was dried at 100~500 ? and the morphology, chemical composition and phase of the sludge were analyzed. The possibility of pyro-metallurgical process of sludge was investigated through thermodynamic approach using FactSage software.
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