Fe2O3 첨가에 의한 폐PCB로부터 긁어낸 Cu분말의 용융 및 정제
Melting and Refining of Cu Powder Scraped from Waste PCB with Fe2O3
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초록
본 연구에서는 폐 PCB(printed circuit board) 표면을 긁어내어 회수한 구리분말을 용융하는 과정에서 용융온도 저감과 정제를위하여 플럭스로 Fe 2 O 3 를 첨가하였으며, Fe 2 O 3 첨가량 및 온도에 따른 구리의 회수율과 불순물 농도에 미치는 영향을 조사하였다. 구리 회수율은 반응온도와 Fe 2 O 3 의 첨가비율이 증가할 수 록 증가하였다. 그리고 구리 중 산소, 실리콘, 철의 농도는 Fe 2 O 3 첨가량이 증가할수록 감소하였다. Fe 2 O 3 를 첨가하여 반응시킨 후의 슬래그를 XRD로 분석하여 fayalite(2FeO·SiO 2 )와 철산화물을 확인하였다. 따라서 fayalite 슬래그의 생성에 의한 슬래그의 융점과 점도 감소가 구리 회수율의 증가에 크게 기여한 것으로 생각된다.
Abstract
In this study, Fe 2 O 3 was added as a flux to decrease melting temperature and refine during melting of Cu powder from scraped surface of the waste PCB (printed circuit board). The effect of Fe 2 O 3 ratio to Cu powder and temperature on the recovery of Cu and content of impurities were investigated. It was found that the recovery of Cu was increased with increasing addition ratio of Fe 2 O 3 and reaction temperature. The contents of O, Si and Fe in Cu phase were also decreased with increasing addition ratio of Fe 2 O 3 and temperature. The formation of fayalite (2FeO·SiO 2 ) and iron oxides phases in the slag was confirmed by XRD analysis after reaction with Fe 2 O 3 . Therefore, it was considered that the decrease of melting temperature and viscosity of slag by formation of fayalite slag contributed remarkably to the Cu recovery.
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