용융환원에 의한 폐PCBs로부터 귀금속 농축 회수
Recovery of Precious Metals from obsolete Printed Circuit Boards by Smelting Reduction
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초록
전 세계적으로 귀금속을 상당량 함유한 폐인쇄회로기판(PCBs)이 다량 발생되고 있다. 본 연구에서는 폐PCBs중에 함유된 귀금속을 기존 공법과 달리 포집금속을 사용하지 않고 회수하기 위한 새로운 용융환원공법이 제안되었다. 제안된 공법은 폐PCBs중에 함유된 유가금속성분인 Cu, Sn, Fe를 귀금속의 포집금속으로 활용한다는 것이 특징이다. 따라서 제안된 공법은 기존 공법과 비교하여 추가적으로 Cu, Ni, Pb, Fe 같은 포집금속을 사용하지 않음으로써 조업이 간단하고 경제적인 것이 특징이다. 실험결과 폐PCBs중에 함유된 Au와 Pd 모두 93.4 %이상 Cu-Sn 합금상으로 회수되었으며, 회수된 Cu-Sn 합금상에 Au 품위는 는 0.20 wt% 이상, Pd 품위는 0.05wt% 이상으로 농축되었다.
Abstract
Large amounts of obsolete printed circuit bords(PCBs) containing precious metals have been generated. In the study a smelting reduction process for recovering the precious metals from the obsolete PCBs without using additional collector metals was investigated thermodynamically. The distinction of that is to use copper, tin, and iron contained in the obsolete PCBs as collector metals of the precious metals contained in them. Advantages of the process suggested are simple and economic compared with the conventional processes which could recover the precious metals from the obsolete PCBs using additional collector metals such as copper, nickel, lead, and iron. In each experiment the precious metals of Au and Pd could be recovered up to 93.4 % in Cu-Sn alloy phase. The product Cu-Sn alloy phase contained up to 0.20 wt% for Au and 0.05 wt% for Pd.