螢石 含有 슬래그 處理를 통한 PCB 스크랩으로부터 Au, Ag, Ni의 回收에 관한 硏究
Recovery of Au, Ag, and Ni from PCB Wastes by CaF2-containing Slag
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초록
고온에서 PCB 처리를 통한 Au, Ag와 같은 귀금속뿐 아니라 Ni과 같은 주요 희유금속을 회수하기 위한 기초연구로서 CaO-Al_2O_3(-SiO_2) 및 CaO-SiO_2-CaF_2 슬래그를 이용하여 Au, Ag, Ni의 회수거동을 관찰하였다. 슬래그 투입 없이 PCB만으로 용융실험을 수행한 결과 PCB는 거의 용융되지 않았으며, 이로부터 유도전류를 이용한 용융을 촉진할 뿐 아니라 유가금속의 회수를 위해서는 Cu와 같은 적절한 base metal이 필요함을 확인하였다. 본 연구결과, PCB/Cu ratio는 1 이하가 바람직할 것으로 생각된다. CaO-Al_2O_3(-SiO_2) 및 CaO-SiO_2-CaF_2 슬래그를 투입한 결과, CaF_2를 함유하는 fluorosilicate계 슬래그가 calcium aluminate계 슬래그보다 융점과 점도가 낮게 제어되었으며, 이로부터 Au, Ag, Ni의 높은 분배비를 얻을 수 있었다. 점도가 낮은 CaF_2 함유 슬래그 적용 시 높은 유가금속 회수율은 슬래그 내에서 각 금속입자의 등속침강속도가 상승하기 때문인 것으로 평가되었다.
Abstract
Recovery of novel metals such as Au, Ag and Ni from wastes PCB was investigated by slag treatments. The CaO-Al_2O_3(-SiO_2) and CaO-SiO_2-CaF_2 slags were employed in the present study. The PCB/Cu ratio is recommended to be lower than unity. The use of CaO-SiO_2-CaF_2 slag provided the more higher yield of Au, Ag and Ni than the CaO-Al_2O_3(-SiO_2) slag did, which was mainly due to the lower melting point and the viscosity of CaF_2-containing slag. The terminal descending velocity of metal droplets in the slag phase increased with decreasing slag viscosity
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