본문 바로가기
KERD
논문KCI 등재

고집적 반도체 배선용 Cu(Mg) 박막의 전기적, 기계적 특성 평가

Electrical and Mechanical Properties ofCu(Mg) Film for ULSI Interconnect

1

조회

0

다운로드

0

인용

0

참고문헌

주제분류재료공학

관련 논문AI추천

이 간행물의 다른 논문 (10건)