본문 바로가기
KERD
논문KCI 등재

실리콘 다이아프램 구조에서 전단응력형 압전저항의 특성 분석

Analysis of Shear Stress Type Piezoresistive Characteristics in Silicon Diaphragm Structure

0

조회

0

다운로드

0

인용

0

참고문헌

키워드

주제분류재료공학

초록

본 연구에서는 Si/SiO2/Si-sub 구조의 SDB (silicon-direct-bonding) 웨어퍼 상에 형성된 다이아프램(diaphragm)에 제조된 전단응력형 압전저항 특성을 분석하였다. 다이아프램은 MEMS (Microelectromechanical System) 기술을 이용해 형성하였다. TMAH 수용액을 이용해 웨이퍼 후면을 식각하여 형성된 다이아프램 구조는 각종 센서제작에 활용할 수 있다. 본 연구에서는 다이아프램 상에 형성시킨 전단응력형 압전저항의 최적의 형상조건을 ANSYS 시뮬레이션을 통하여 찾고 실제 반도체 미세가공기술을 이용해 다이아프램 구조를 형성시키고 이에 붕소(boron)을 주입하여 형성시킨 전단응력형 압전저항의 특성을 시뮬레이션 결과와 비교 분석하였다. 압력감지 다이아프램은 정방형으로 제조되었다. 다이아프램의 모서리의 중심부에서 동일한 압력에 대한 최대 전단응력은 구조물이 정방형일 때 발생한다는 것을실험으로 확인할 수 있었다. 따라서 압전저항은 다이아프램의 가장자리 중앙에 위치시켰다. 제조된 전단응력형 압전저항은 시뮬레이션 결과와 잘 일치하였고 2200 μm × 2200 μm 크기의 다이아프램에 형성된 압전저항의 감도는 183.7 μV/kPa 로 나타났으며 0~100 kPa 범위의 압력에서 1.3%FS의 선형성을 가졌으며 감도의 대칭성 또한 우수하게 나타났다.

Abstract

In this paper, we investigated the characteristics of shear stress type piezoresistor on a diaphragm structure formed by MEMS (Microelectromechanical System) technology of silicon-direct-bonding (SDB) wafers with Si/SiO2/Sisub. The diaphragm structure formed by etching the backside of the wafer using a TMAH aqueous solution can be used for manufacturing various sensors. In this study, the optimum shape condition of the shear stress type piezoresistor formed on the diaphragm is found through ANSYS simulation, and the diaphragm structure is formed by using the semiconductor microfabrication technique and the shear stress formed by boron implantation. The characteristics of the piezoelectric resistance are compared with the simulation results. The sensing diaphragm was made in the shape of an exact square. It has been experimentally found that the maximum shear stress for the same pressure at the center of the edge of the diaphragm is generated when the structure is in the exact square shape. Thus, the sensing part of the sensor has been designed to be placed at the center of the edge of the diaphragm. The prepared shear stress type piezoresistor was in good agreement with the simulation results, and the sensitivity of the piezoresistor formed on the 2200 μm × 2200 μm diaphragm was 183.7 μV/kPa and the linearity of 1.3 %FS at the pressure range of 0~100 kPa and the symmetry of sensitivity was also excellent.

참고문헌 (13)

  1. P. Kleinschmidt, "How many sensors does a car need", Sensors and Actuators, A31, pp.35~ (1992)
  2. 최영명, "유체 충격 압력 측정용 압전 센서 특징", 한국해양공학회지, 23(6), pp.17~22 (2009), 한국해양공학회
  3. 정화영, "압력센서를 이용한 실시간 앉은 자세 모니터링 시스템", 전기학회논문지, 64(6), pp.940~947 (2015), 대한전기학회[DOI]
  4. 박은주, "고온히터 솔더접합부의 신뢰성 평가 및 예측", 마이크로전자 및 패키징학회지, 24(2), pp.23~27 (2017), 한국마이크로전자및패키징학회
  5. 최지나, "Sn-0.7Cu-xZn와 OSP 표면처리 된 기판의 솔더접합부의 고속 전단강도에 미치는 Zn의 영향", 마이크로전자 및 패키징학회지, 24(1), pp.45~50 (2017), 한국마이크로전자및패키징학회
  6. Y. Matsumoto, "Integrated silicon capacitive accelerometer with PLL servo technique", Sensors and Actuators, A39, pp.209~ (1993)
  7. S. C. Kim, "Temperature sensitivity in silicon piezoresistive pressure transducers", IEEE Trans. Electron Devices, ED-30, pp.802~ (1983)
  8. Y. T. LEE, "High temperature pressure sensor using double SOI Structures with two Al2O3 films", Sensors and Actuators, A43, pp.59~ (1994)
  9. O. N. Tufte, "Silicon diffused element piezoresistive diaphragm", J. Appl. Phys., 33, pp.3321~ (1962)
  10. Y. T. Lee, "The influence of offset on silicon piezoresistive pressure sensor and its compensation using double wheatstone-bridge configuration", Proc. 5th Con. On Sensors Tech., 62 (1994)
  11. M. Bao, "Analysis and design of a four-terminal silicon pressure sensor at the centre of a diaphragm", Sensors and Actuators, 12, pp.49~ (1987)
  12. G. S. Chung, "Piezoresistive properties of thin SOI films prepared by SDB and its application to strain gauges", Proc. 11th Sensor Symp., pp.153~ (1992)
  13. O. Tabata, "Anisotropic silicon etching using (CH3)4NOH solusion", Proc. 6th Int. Conf. Solid state Sensors and Actuators (Transducer '91), pp.811~ (1991)

관련 논문AI추천

이 간행물의 다른 논문 (10건)