마이크로전자 및 패키징학회지KCI 등재
Jornal of the Microelectronics and Packaging Society

- 수록 기간
- 2002–2025
- ISSN
- 1226-9360
- 등재 정보
- KCI 등재
- E-ISSN
- 2287-7525
최신 호32권 4호2025.12 발행 · 논문 12편
- 권호
- 96
- 논문
- 1,102
- 조회
- 562
30권 3호
2023.09 발행 · 논문 15편- 1조회 0
- 2조회 1
- 3조회 0
- 4ESG를 위한 반도체 패키지 기술 트렌드조회 0
서민석·pp. 35–39
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- 6강유전체 분극 이력곡선의 측정 정밀도 향상조회 0
박재환·pp. 51–55
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- 13원자층 증착법 기반 양이온-음이온 이중 도핑 효과에 따른 ZnO 박막의 전기적 특성 비교 연구조회 1
박형호, 김건우, 강경문, Akendra Singh Chabungbam, 김동은·pp. 94–101
- 14조회 0
- 15조회 1
