논문KCI 등재
Effects of Current Wave Forms and Current Densities on the Electroplated Cu Interconnection in Damascene Plating
1
조회
0
다운로드
0
인용
0
참고문헌
주제분류금속공학
관련 논문AI추천
전해전착시 상감 구리 배선의 충전에 미치는 레벨러의 효과박영준, 이유용, 이재봉, 조병원한국전기화학회 · 전기화학회지2002 · 제5권 제3호Electroless Copper Plating for Metallization of Electronic DevicesJae-Ho Lee한국마이크로전자및패키징학회 · 마이크로전자 및 패키징학회지2004 · 제11권 제4호Effect of Microstructure on Alternating Current-induced Damage in Cu Line박영배한국마이크로전자및패키징학회 · 마이크로전자 및 패키징학회지2005 · 제12권 제1호The Stability of Plating Solution and the Current Density Characteristics of the Sn-Ag Plating for the Wafer Bumping김동현, 이성준한국표면공학회 · 한국표면공학회지2017 · 제50권 제3호전해 도금을 이용한 기가급 소자용 구리배선 공정강민철, 구효철, 김수길, 김재정, 여종기, 조성기한국전기화학회 · 전기화학회지2007 · 제10권 제2호Electrodeposition 변수에 따른 Trench Via의 Cu Filling 특성오태성, 오택수, 이광용한국마이크로전자및패키징학회 · 마이크로전자 및 패키징학회지2006 · 제13권 제4호
이 간행물의 다른 논문 (13건)
Development of New High-Performance Stainless SteelsYongSooParkpp. 1-7Future and Benefits of Corrosion ResearchRogerW.Staehlepp. 2-28Effect of Additive Elements on Electrochemical Behaviour of Passive Films on Fe-18Cr AlloyH.Tsuchiya, H.Umemura, T.Shibata, S.Fujimoto, M.Kuriharapp. 3-33A Study on Metastable Pitting of Alloy 690 in Chloride Solutions at 90℃HyukSangKwon, ZhiJunBaipp. 4-40Ion Selective Permeability of Rust Layers on Low Alloy Steels under the Chloride Ion ExistenceToshiyasuNishimura, ToshiakiKodama, KazuhikoNoda, HiroyukiMasudapp. 6-51