임베디드 PCB를 위한 수동부품의 특성 평가
Characterization of Passive Components for Embedded PCB
0
조회
0
다운로드
0
인용
0
참고문헌
키워드
초록
임베디드 PCB의 성능을 향상시키기 위하여 wrinkle 및 gap type 전극을 가진 커패시터를 제안하였다. Wrinkle type의 전극을 가진 커패시터는 기존의 커패시터 보다 40% 정도 높은 정전용량 밀도를 나타내었다. 또한 gap type 전극의 커패시터는 기존의 커패시터가 나타내는 1GHz보다 매우 높은 4GHz의 공진 주파수를 나타내었다. 나아가 전극의 간극 크기에 따라 공진주파수도 변화되었다. 유전 간극이 50㎛인 gap type 전극 커패시터는 55의 정전용량 밀도를 나타내는데 이는 기존의 임베디드 커패시터 보다 높은 값이다. 인덕턴스 가변용의 스위칭 트랜지스터를 가진 임베디드 인덕터는 우수한 품질계수 Q를 나타내었다.
Abstract
Capacitors with wrinkle or gap type electrodes are proposed to improve the performance of embedded PCB(Printed Circuit Board). Capacitor with the wrinkle type electrodes represents more higher(about 40%) capacitance density than that of conventional embedded capacitor. And capacitor with gap type electrodes represents resonant frequency of 4GHz but a conventional embedded capacitor just represents resonant frequency of 1GHz. Also it is confirmed that resonant frequency can be changed by the gap size. Capacitor with gap type electrodes in which dielectric gap of 50㎛ showed capacitance density of 55. This value is higher than that of conventional embedded capacitor. Embedded inductor with switching transistors for inductance variation shows good quality factor Q.
참고문헌 (10)
- C. S. Ryu, "Embedded PCB Technology and Market Trend", KPCA Show International Symposium Proceeding, pp.107~116 (2005)
- Peter A. Sandborn, "A Review of the Economics of Embedded Passives", Proceedings of InterPACK03: International Electronic Packaging Technical Conference, pp.123~129 (2003)
- W. Yu, "Optimization of Spiral Inductors and LC Resonators Exploiting Space Mapping Technology", 석사, Department of Electrical and Computer Engineering, pp.2006
- R. Ulrich, "Integrated Passive component technology", pp.55~74 (2003), IEEE Press
- Manoj kumr Damani, "Physics Based Reliability Assessment of Embedded Passives", 석사, pp.2004
- S. R. Kythakyapuzha, "Modeling of Spiral Inductors and Transformers", 석사, Department of Electrical Engineering and Computer Engineering, pp.2004
- Dongwook Shin, "Characteristic Variation of 3-D Solenoid Embedded Inductors for Wireless Communication Systems", ETRI Journal, 28(3), pp.347~354 (2006), 한국전자통신연구원
- Hwan H. Lee, "Fully Embedded High Q Circular Stacked Spiral Inductors into Organic Substrate", Microwave and Optical Technology Letters, 49(5), pp.1074~1077 (2007)
- Kevin J. Chen, "High-Performance Large-Inductance Embedded Inductors in Thin Array Plastic Packaging for RF System-in-Package Applications", IEEE Microwave and Wireless Components Letters, 14(9), pp.449~451 (2004)
