LTCC 기술을 이용한 집적형 컴라인 대역 통과 여파기
Embedded Combline Band-Pass Filter using LTCC Technology
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참고문헌
초록
무선 이동 통신에 응용할 수 있는 소형의 집적된 형태의 여파기를 LTCC기술과 인터디지털 커패시터(Interdigital capacitor)를 가진 컴라인 타입(Combline type)의 구조를 이용해 구현했다. 또한 T 패턴을 가지는 마이크로스트립(Microstrip) 타입의 공진기를 이용해 LTCC 기판의 전기적 성능을 측정했다. 구현된 여파기는 인터디지털과 컴라인 구조를 이용해 2.7mm´2.03mm의 비교적 소형으로 구현할 수 있었고 5.09 GHz의 중심주파수에서 1.8 dB의 삽입손실, 37.6 dB의 반사손실, 그리고 280 MHz의 대역폭을 가졌다. 제안된 여파기는 작은 크기와 간단한 구조로 인해 여러 가지 LTCC기판의 집적형 여파기로 응용될 수 있을 것이다.
Abstract
A compact embedded tapped-line combline filter with interdigital capacitors using low temperature co-fired ceramic (LTCC) technology for wireless application is proposed. Also, in-situ measurement using T-pattern microstrip resonator was performed to acquire exact knowledge of electrical properties of the LTCC substrate. The proposed filter makes it possible to realize a relatively small size, 2.7 mm2.03 mm, by employing interdigital and combline structure. It shows 1.8 dB insertion loss, 37.6 dB return loss, and 280 MHz bandwidth at the center frequency of 5.09 GHz. Its small size and simple structure make it a good candidate as an integrated filter for various LTCC substrates.
참고문헌 (12)
- "Proceedings of IEEE Ultrasonic Symposium", krishnas wamy ho(lulu), pp.529~536
- "Design and Fabrication of an Integrated Band Pass Filter Using Micromachining", pp.344~347
- "Embedded Passives", 9., pp.55~60 (2002)
- "Development of integrated three dimensional Bluetooth image rejection filter", 1, pp.339~342
- "IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques", pp.44~27 50 (1979)
- "Low cost realization of ISM Band Pass Filter Using Integrated Combline Structure", pp.261~264
- "Design of Combline and Interdigital Filters with Tapped-Line Input", 36, pp.759~763 (1998)
- "Simulation, Modeling, and Testing Embedded RF Capacitors in Low Temperature Cofired Ceramic", pp.852~857
- "Microwave Properties of Ceramic Materials Proceedings of Electronic Components and Technology Conference", pp.267~272
- "A Comparison of High Frequency Properties of LTCC Substrate Systems", 9., pp.7~12 (2002)
- "A Low-Power Direct Receiver Module for C-band Wireless Applications", pp.852~857
- "Analysis of Stripline Structure(Resonator) in LTCC System", 9, pp.13~17 (2002)