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샌드 블러스터로 건식 식각한 마이크로 소자 패키지용유리 웨이퍼의 표면 연구
Study of sand blaster dry etched glass wafer surfacefor micro device package
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주제분류공학일반
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Abstract
In this paper, glass cap wafer for MEMS device package is fabricated by using sand blaster dry etcher and Its surface is studied. The surface of dry etched glass is analyzed by using SEM, and many glass particles and micro cracks are observed. If these kind of particles were dropped from glass to the surface of device, It would make critical failure to the operation of device. So, several cleaning and etching methods are induced to remove these kinds of dormant failure mode and optimized condition is found out.
참고문헌 (4)
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