논문KCI 등재
세라믹 패키지 내에서 비아에 따른 열적 거동에 관한 연구
A Study on the Thermal Behaviour of Via Design in the Ceramic Package
0
조회
0
다운로드
4
인용
0
참고문헌
주제분류재료공학
관련 논문AI추천
LTCC 기술을 이용한 밀리피터파 대역 세라마기 패키지 설계강남기, 김진양, 박성대, 서재옥, 이우성, 이해영한국마이크로전자및패키징학회 · 마이크로전자 및 패키징학회지2002 · 제9권 제2호플립칩 패키지의 열소산 최적화 연구박철균, 이태경, 이태호, 정명영한국마이크로전자및패키징학회 · 마이크로전자 및 패키징학회지2013 · 제20권 제3호LTCC 기술을 이용한 MEMS 소자 진공 패키징김광성, 김무영, 김희수, 문제도, 이영범, 임채임, 전종인, 최용원, 최원재, 최혜정, 황건탁한국마이크로전자및패키징학회 · 마이크로전자 및 패키징학회지2003 · 제10권 제1호플립 칩 BGA 솔더 접합부의 열사이클링 해석김경섭, 유정희한국마이크로전자및패키징학회 · 마이크로전자 및 패키징학회지2003 · 제10권 제1호Forced Potential Scheme 미세 가열기를 이용한 부분 가열 저온 Hermetic 패키징김용준, 신규호, 심영대, 좌성훈한국마이크로전자및패키징학회 · 마이크로전자 및 패키징학회지2003 · 제10권 제2호파워디바이스 패키징의 열제어 기술과 연구 동향김광석, 정승부, 최돈현한국마이크로전자및패키징학회 · 마이크로전자 및 패키징학회지2014 · 제20권 제2호