논문KCI 등재LTCC 기술을 이용한 MEMS 소자 진공 패키징Vacuum Packaging of MEMS (Microelectromechanical System) Devicesusing LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) Technology최혜정|김희수|최용원|김무영|김광성|최원재|이영범|전종인|임채임|황건탁|문제도한국마이크로전자및패키징학회 (The Microelectronics And Packaging Society)|2003.03|마이크로전자 및 패키징학회지 (Jornal of the Microelectronics and Packaging Society)|제10권 제1호|pp. 6-381조회0다운로드0인용0참고문헌주제분류재료공학이 간행물의 다른 논문 (10건)저분자 화합물을 이용한 유기 전계발광소자의 제작과 특성 연구장영철, 노준서, 장호정, 조중연pp. 1-5나노 템플레이트를 이용한 마이크로 히트 싱크손원일, 함은주, 홍재민pp. 2-11Power Islands의 공진에 의한 잡음 전달 개선 방법이신영9아주대)pp. 3-182.4 GHz 대영 2012 사이즈 적층 LTCC 대역통과 필터의 설계 및 제작송희석, 박종철, 이영신pp. 4-24수분 흡수로 인해 고분자 박막에서 발생하는 점탄성 응력 해석장영철, 이상순pp. 5-29더보기
