논문KCI 등재
플립 칩 실장에 있어 본딩 패드 패턴의 고주파 특성 비교
A Comparison of RF Properties of Bonding Pad in Flip-Chip Packaging
1
조회
0
다운로드
0
인용
0
참고문헌
주제분류재료공학
관련 논문AI추천
RF-MEMS 소자의 웨이퍼 레벨 밀봉 패키징을 위한 열압축 본딩남산, 김진상, 박길수, 서상원, 이종흔, 주병권, 최우범한국센서학회 · 센서학회지2006 · 제15권 제1호플립 칩 솔더 범프의 접합강도와 금속간 화합물의 시효처리 특성김경섭, 선용빈, 장의구한국마이크로전자및패키징학회 · 마이크로전자 및 패키징학회지2002 · 제9권 제1호Cu 범프와 Sn 범프의 접속구조를 이용한 RF 패키지용 플립칩 공정김민영, 오태성, 임수겸, 최정열한국마이크로전자및패키징학회 · 마이크로전자 및 패키징학회지2009 · 제16권 제3호플립칩 패키지내 Sn-3.5Ag 솔더범프의 electromigration오태성, 이서원한국마이크로전자및패키징학회 · 마이크로전자 및 패키징학회지2003 · 제10권 제4호비전도성 접착제가 사용된 플립칩 패키지의 신뢰성에 관한 연구노보인, 원성호, 이종범, 정승부한국마이크로전자및패키징학회 · 마이크로전자 및 패키징학회지2007 · 제14권 제4호LTCC 기판 시스템의 고주파 특성 비교김경철, 박성대, 박종철, 이영신한국마이크로전자및패키징학회 · 마이크로전자 및 패키징학회지2002 · 제9권 제3호