논문KCI 등재
플립 칩 솔더 범프의 접합강도와 금속간 화합물의 시효처리 특성
Aging Characteristic of Intermetallic Compounds and BondingStrength of Flip-Chip Solder Bump
2
조회
0
다운로드
0
인용
0
참고문헌
주제분류재료공학
관련 논문AI추천
플립칩 패키지내 Sn-3.5Ag 솔더범프의 electromigration오태성, 이서원한국마이크로전자및패키징학회 · 마이크로전자 및 패키징학회지2003 · 제10권 제4호고집적 플립 칩용 극미세 58Bi-42Sn 솔더 범프와 Au/Ni/Ti UBM의 계면 반응정윤, 강운병, 김영호한국마이크로전자및패키징학회 · 마이크로전자 및 패키징학회지2003 · 제10권 제2호플립칩 공정시 반응생성물이 계면반응 및 접합특성에 미치는 영향오태성, 정재필, 하준석한국마이크로전자및패키징학회 · 마이크로전자 및 패키징학회지2012 · 제19권 제2호플립칩용 Sn-Cu 전해도금 솔더 범프의 형성 연구강경인, 정석원, 정재필, 주운홍한국마이크로전자및패키징학회 · 마이크로전자 및 패키징학회지2003 · 제10권 제4호등온 시효 처리에 따른 Cu Pillar Bump 접합부 특성나소정, 노은채, 윤정원, 장은수한국마이크로전자및패키징학회 · 마이크로전자 및 패키징학회지2024 · 제31권 제1호플립 칩 BGA 솔더 접합부의 열사이클링 해석김경섭, 유정희한국마이크로전자및패키징학회 · 마이크로전자 및 패키징학회지2003 · 제10권 제1호
이 간행물의 다른 논문 (7건)
멀티미디어용 고주파 Active Filter 개발에 관한 연구윤종남pp. 1-7유기 전계발광소자의 제작과 특성 연구노준서, 장호정pp. 2-13Dual Band PLL Synthesizer Module(SMD형) 개발에 관한 연구윤종남pp. 3-20Bi, In을 함유한 Sn-Cu-Ni계 솔더 합금 제조와 물성최정철, 최승철, 박종원pp. 4-28Optical and Electrical Properties of Thin Film ElectroluminescentDevices with SrS:Cu, Ag Phosphor LayerHoJungChang, YoungChulChang, JunSeoRhopp. 5-33