10 Gbps급 데이터 전송용 coplanar waveguide feed-line을 이용한 세라믹 스템 기반 TO 패키지의 주파수 특성 예측
Frequency Characteristic Estimation of Ceramic Stem based TO Package using a Coplanar Waveguide Feed-line for 10 Gbps Data Transmission
0
조회
0
다운로드
0
인용
0
참고문헌
초록
본 논문에서는 실린더형 피드라인을 이용한 금속 기반의패키지가 갖는 주파수 특성의 한계를 분석하고자 TO DFB칩을 금속 패키지에 조립한 경우와 피드라인 LD TO CPW을 이 용 한 세 라 믹 패 키 지 에 조 립 한 경 우 에 대 하 여 주 파 수 특성을 분석 비교하고 등가회로 분석을 통하여 세라믹 재질을,이용한 경우가 기존의 금속 기반의 패키지를 이용한 경TO우보다 훨씬 우수한 특성을 갖는다는 것을 보였다 이상의.결과를 바탕으로 급의 광대역 데이터전송이 가능한10 Gbps새로운 형태의 피드라인을 채용한 세라믹 기반은CPW TO패키지를 제안하고 가능한 구조를 제시하였다 제안된 패키지.는 를 이용한 계산에서 기존의 금속 기반의 패키지HFS TO에 비하여 월등한 주파수 대역폭을 갖는 것으로 분석되었다.
Abstract
A ceramic stem based TO package incorporating a coplanar waveguide feed-line has been proposed allowing for 10 Gbps grade data transmission. The frequency response of a cylindrical feed-line for a conventional metal based TO package was first analyzed, and compared with that of the CPW feed-line used for a ceramic based package such as a butterfly package. For the case where a DFB LD chip is packaged to an LD module, the measured 3 dB frequency bandwidths for the conventional and proposed packages were 3.5 GHz and 7.8 GHz respectively, which agree well with the theoretical results obtained from the modeling based on the small signal equivalent circuits. Consequently, we proposed a novel ceramic based TO package with a CPW feed-line in ceramic material as a stem to improve the frequency characteristics of the conventional one. And, its performance was theoretically observed to confirm that the proposed package provides even wider frequency bandwidth compared to the conventional one.
참고문헌 (9)
- "Asmall coaxial laser module for the Gb", s transmission-speedrange, 1995, pp.18(2), 227~231
- "10 Gb", s 급 광통신용 1.55 umSI-PBH DFB-LD의 제작 및 특성 연구, 1997, pp.8, 327~332
- "High performance optical receiver module for 10Gbit", s applications with low cost potential, 2000, pp.36, 741~742
- "10 Gbit", s transmissionusing directly modulated uncooled MQW ridgewaveguide DFB lasers in TO package, 2000, pp.36, 1476~1477
- "10Gb", sXFPtransceiver용transmitter optical sub-assembly (TOSA)의RF 설계, pp.2004, 15[DOI]
- "Design and analysis of TO can packages for10 Gbps optical module" (2003)
- "Acomplete samll-signal equivalent circuit model of cooledbutterfly-type 2.5 Gbps laser modules and its applicationto improve high frequcncy characteristics", 25, pp.543~548 (2002)
- "Highspeed optoelectronics packaging technique", pp.9 (1999), 1~9[DOI]
- "LTCC for RF modules", pp.5 (2000), 1~5[DOI]