본문 바로가기
KERD
논문KCI 등재

전주공정을 이용한 팔만대장경 동판제작

Duplication of Koryo Tripitake(Taejang'kyong)by Copper Electroforming

이재근|오명현|김인곤|강경봉
한국표면공학회 (The Korean Society of Surface Science and Engineering)|2004.02|한국표면공학회지 (Journal of Surface Science and Engineering)|제37권 제1호|pp. 22-27

1

조회

0

다운로드

0

인용

0

참고문헌

주제분류기계공학

초록

Abstract

Copper electroforming process has been applied to duplicate Koryo Tripitaka (Taejang'kyong), wooden printing block. Thin copper replica printing plates of 1mm thickness was successfully manufactured from the printing face (54.525.5cm) of wooden printing plate. Major processes are (1) silicon rubber replication of the master (2) silvering on silicon rubber (3) copper electroforming (4) separation of copper from the silicon mandrel (5) final coloring by brass plating and trimming. This process has various potential applications in making thin metallic objects such as plaques, statues, bust and hollow metal objects for jewelry.

참고문헌 (7)

  1. "ASTM Standard B450. Engineering Design of Electroformed Articles 1981 Annual Book of ASTM standards", pp.236~
  2. O. I. Pavlova, "Electrodeposition of Metals - A Historical Survey U.S. Department of Commerce"
  3. C. A. Smith, "Early Electroplating,Part 2. Commencement of Industrial Applications", 1(3), pp.24~28 (1836)
  4. A. M. Max, "Record Quality and Its Relation to Manufacturing", pp.19~ (1955)
  5. T. G. Bifano, "Precision Engineering,", 20, pp.53~62 (1997)
  6. ASTM Special Technical Pulication No, "Symposium on Electroformiong - Application and Properties of Electroformed Metals" (1962)
  7. Lawrence J. Durney, "Electroplating Engineering Handbook" (1996)

관련 논문AI추천

조선왕실 주조 금속활자 복원활자의 과학 분석윤용현한국서지학회 · 서지학연구2007 · 제38호日本 駿河版 銅活字의 製作過程에 관한 硏究조형진한국서지학회 · 서지학연구2002 · 제24권 禪林院址 梵鐘의 復原과 意義최응천한국불교미술사학회 · 강좌미술사2002 · 제18호선택적 전기화학 3D 프린터 기술 소개 및 PCB 양산공정 적용방식 고찰김성빈, 유봉영한국표면공학회 · 한국표면공학회지2021 · 제54권 제3호Cu Etching 폐액의 전해회수공정 조건 연구문재열, 위정일, 이중배, 이창현, 장시성, 한성호, 황운석한국재료부식학회 · CORROSION SCIENCE AND TECHNOLOGY2001 · 제30권 제2호신라왕경 출토 청동유물에서 확인되는 청동기 제작기술의 변천박장식, 정영동국립문화유산연구원 · 헤리티지:역사와 과학2004 · 제37호

이 간행물의 다른 논문 (9건)

Influence of Deposition Conditions on the Adhesion of Sputter-deposited MoS2-Ti FilmsYongliang Li, 김선규pp. 1-4폴리카보네이트에서의 표면개질 조건과 DC-Bias Sputtering 증착에 따른 Cu 밀착성김상호, 이인선, 고영배, 엄준선, 배길상, 김동원pp. 5-123가 크롬도금의 전착속도 및 표면향상에 미치는 첨가제의 영향예길촌, 서경훈pp. 13-21아연도금층의 조직,외관, 및 경도에 미치는 미량 금속첨가의 영향김대영, 예길촌, 안덕수pp. 28-39니켈쌀파메이트 전주층의 물성과 미세구조김인곤pp. 40-48
원문 보기