반도체 후공정에서의 실시간 정보관리 효과에 대한 사례 연구
A Case Study on the effect of real time information management in the Semiconductor Backend Process
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초록
본 연구는 반도체를 생산하여 납품하는 공장의 공정을 분석하고, 현 공정의 문제점 해소 및 생산성 향상을 위해 제품의 제조 및 포장 과정에 RFID(무선 주파수 인식)를 도입하기위해 진행한 연구이다. 본 연구에서 대상이 되는 반도체 공장은 일반적인 반도체 공장의 공정 분류 중 ‘후공정’을 다루는 공장을 대상으로 했다. 후공정은 조립(Assembly), 테스트(test) 및 포장(packaging)으로 구성된다. 본 연구에서는 국내의 반도체회사 기업 A를 대상으로 반도체 후공정에서 프로세스 관리방법과 이에 따른 정보관리 방식을 분석하였다. 이를 토대로 반도체 후공정에서의 정보취득 방식이 산출량(throughput) 및 평균 사이클 시간(mean cycle time)에 미치는 영향을 조명하고, 이를 해소할 수 있는 대안의 하나로 Radio Frequency IDentification(RFID) 시스템의 도입을 제시하였다.
Abstract
In this paper, we analyzed process of semiconductor assembly and test manufacturing factory and studied the possibilities of RFID adoption in order to address process issues and to improve manufacturing performance. Here, we focus on the backend process of semiconductor manufacturing. Generally backend process consists of assembly, test and packaging. In this research, we analyzed methods of process management and of information management in a semiconductor manufacturing company in Korea and suggest an introduction of RFID to address issues of information collection which cause negative impact on throughput and mean cycle time.
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