양극동의 전해정련시 발생된 양극슬라임으로부터귀금속(Ag, Au) 회수에 대한 연구
Study on Recovery of Precious Metal (Ag, Au) from Anode Slime Produced by Electro-refining Process of Anode Copper
2
조회
0
다운로드
0
인용
0
참고문헌
키워드
초록
최근 급속한 경제성장과 기술발달로 전기전자폐기물(WEEE)의 발생량이 꾸준히 증가하고 있으며, 이에 따라, 전기전자폐기물의처리에 대한 중요성 또한 높아지고 있다. 이중, 인쇄회로기판(PCB)의 경우, 유가금속을 다량 함유하고 있기 때문에 친환경적이고경제적인 재활용 방법에 관한 다양한 연구가 활발히 이루어지고 있다. 본 연구에서는 PCB스크랩으로부터 제조된 양극동의 전해정련 과정에서 발생한 양극슬라임을 활용하여 Ag 및 Au 회수를 위한 실험을 수행하였다. Ag의 경우, 3 M HNO 3 , 100 g/L, 70℃로침출하였고, 침전, 알칼리 용해, 환원 방법에 의하여 Ag를 회수하였다. Au의 경우, 양극슬라임의 질산 침출 잔사를 25% Aqua regia (왕수), 200 g/L, 70℃로 침출하였고, pH조정, 이온교환수지 흡착 및 탈착, 환원 방법에 의하여 Au를 회수하였다. 최종적으로 얻어진 Au, Ag의 순도는 99.99%로 확인되었다.
Abstract
Recently rapid economic growth and technological development have led to an increase in the generation of waste electrical and electronic equipment (WEEE). As the amount of electric and electronic waste generated increases, the importance of processing waste printed circuit boards (PCB) is also increasing. Various studies have been conducted to recycle various valuable metals contained in a waste PCB in an environmentally friendly and economical manner. To get anode slime containing Ag and Au, Anode copper prepared from PCB scraps was used by means of electro-refining. Ag and Au recovery was conducted by leaching, direct reduction, and ion exchange method. In the case of silver, the anode slime was leached at 3 M HNO 3 , 100 g/ L, 70 o C, and Ag was recovered by precipitation, alkali dissolution, and reduction method. In the case of gold, the nitrate leaching residues of the anode slime was leached at 25% aqua regia, 200 g/L, 70°C, and Au was recovered by pH adjustment, ion exchange resin adsorption, desorption and reduction method. The purity of the obtained Au and Ag were confirmed to be 99.99%.
참고문헌 (11)
- Buenkens, A., "Recycling of WEEE plastics : a review", J. Mate Cycles Waste Manag, 16, pp.415~434 (2014)
- 한영립, "폐 PCBs의 미분쇄 공정 적용에 따른 유가금속 분포 특성 및 금속 침출 향상에 관한 연구", 한국환경과학회지, 24(2), pp.245~251 (2015), 한국환경과학회[DOI]
- Cui, J., "Metallurgical recovery of metals from electronic waste: A review", Journal of hazardous materials, 158(2), pp.228~256 (2008)
- 오재현, "E-waste recycling의 經濟性 考察", 자원리싸이클링, 22(4), pp.12~21 (2013), 한국자원리싸이클링학회[DOI]
- Jeong, J., "Recycling Process for Metal Recovery from Waste Printed Circuit Boards", Applied Chemistry, 16(1), pp.77~80 (2012)
- Li, J., "Interfacial and mechanical property analysis of waste printed circuit boards subject to thermal shock", Journal of the Air & Waste Management Association, 60(2), pp.229~236 (2010)
- Cui, J., "Mechanical recycling of waste electric and electronic equipment: a review", Journal of hazardous materials, 99(3), pp.243~263 (2003)
- Chiang, H. L., "Pyrolysis characteristics of integrated circuit boards at various particle sizes and temperatures", Journal of Hazardous Materials, 149(1), pp.151~159 (2007)
- Park, S., "Apparatus for electronic component disassembly from printed circuit board assembly in ewastes", International Journal of Mineral Processing, 144, pp.11~15 (2015)
- 권석제, "노트북 인쇄회로기판 전자부품으로부터 탄탈럼의 분리", 자원리싸이클링, 25(1), pp.24~30 (2016), 한국자원리싸이클링학회[DOI]
- 윤기석, "습식 화학적 환원법에 의한 AgNO3로부터 Ag 분말의 제조 1. 균일한 구형 Ag 분말의 제조를 위한 최적 반응계 확립", 한국분말재료학회지, 12(1), pp.56~63 (2005), 한국분말재료학회