노트북 열발생에 따른 열해석에 관한 융합연구
A Convergent Investigation on the Thermal Analysis due to Heat Generation of Laptop
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초록
본 연구에서는 노트북의 Model A,B,C에 대한 열응력 해석을 통하여 열에 대한 내구성을 고찰하였다. Model A는 일체형으로서 열을 받는 자판 부분이 가장 뜨겁고 열 받는 곳과 거리가 먼 모니터 부분이 가장 온도가 낮은 것을 보였다. Model B와 Model C에서는 열을 받는 자판부분만 모델링 하였기 때문에 전체적으로 뜨거워지는 것을 알 수가 있다. Model A의 경우는 노트북 자판의 두께가 더 두껍지만 변형이 제일 많이 나타났고 Model C는 두께가 가장 얇으면서도 응력과 변형이 가장 작게 나타났다. Model B의 경우는 응력이 제일 많았지만 변형은 비교적 적게 나타났다. 본 연구에서의 열해석 결과를 이용함으로서 내구성이 있는 노트북의 효율적인 최신 설계를 할 수 있다고 사료된다. 본 연구 결과를 노트북에 적용함으로서 열에 대한 노트북의 내구성을 평가할 수 있고 그 결과가 강성있는 노트북의 설계와 미적인 융합이 될 수 있다고 보인다.
Abstract
In this study, the durability on heat was considered through the thermal stress analyses on models A, B, and C of laptops. Model A is an integral part, indicating that the heated keyboard showed the highest temperature and the monitor part far from the heated one showed the coldest. In models B and C, only the heated keyboard parts are modeled, so it can be seen that they get hot overall. In the case of model A, the thickness of the laptop keyboard was thicker, but there were the most deformations, while model C had the thinnest thickness with the smallest stress and deformation. Model B had the highest stress but relatively little deformation. It is considered that the result of thermal analysis in this study can be used to make the latest efficient design of durable laptop. The durability of laptop against the heat can be evaluated by applying this study result to the laptop. And it is seen that the result can be the design of laptop with strength and the aesthetic convergence.
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