논문KCI 등재
Si-wafer의 플럭스 리스 플라즈마 무연 솔더링
Fluxless Plasma Soldering of Pb-free Solder on Si-wafer
1
조회
0
다운로드
2
인용
0
참고문헌
주제분류재료공학
관련 논문AI추천
Si 웨이퍼의 UBM층 도금두께에 따른 무플럭스 플라즈마 솔더링강경인, 문준권, 이재식, 정재필, 주운홍한국표면공학회 · 한국표면공학회지2003 · 제36권 제5호무연 솔더 볼의 전단강도와 공정조건 최적화에 관한 연구김경섭, 김남훈, 선용빈, 유정희, 장의구, 장호정한국마이크로전자및패키징학회 · 마이크로전자 및 패키징학회지2002 · 제9권 제2호AuSn 솔더 박막의 스퍼터 증착 최적화와 접합강도에 관한 연구김건남, 김동진, 이종원, 이택영, 이홍기한국마이크로전자및패키징학회 · 마이크로전자 및 패키징학회지2007 · 제14권 제2호In-15Pb-5Ag 솔더와 Au/Ni Surface Finish와의 반응 특성 및 접합 신뢰성 평가문종태, 박흥우, 엄용성, 윤호경, 이종현, 최광성, 최병석한국마이크로전자및패키징학회 · 마이크로전자 및 패키징학회지2002 · 제9권 제4호Sn-Ag-X계 무연솔더부의 특성 연구-기판 도금층에 따른 Sn-Ag-Bi-In 솔더의 젖음특성-김문일, 문준권, 정재필한국표면공학회 · 한국표면공학회지2002 · 제35권 제1호플라즈마 활성 소결에 있어서 다이스의 온도분포에 미치는 몰드 크기의 영향박익민, 이길근한국분말재료학회 · 한국분말재료학회지2004 · 제11권 제5호