논문KCI 등재
Sn-Ag-X계 무연솔더부의 특성 연구-기판 도금층에 따른 Sn-Ag-Bi-In 솔더의 젖음특성-
A Study on the Characteristics of Sn-Ag-S Solder Joint-The Wettability of Sn-Ag-Bi-In Solder to Plated Substrates-
0
조회
0
다운로드
0
인용
0
참고문헌
주제분류기계공학
이 간행물의 다른 논문 (6건)
HVOF를 이용한 Fe-Cr-Ni-Mo-Si-B계 고성능 합금 용사층의 특성에 미치는 용사조건의 영향권기봉, 조대형, 백영남, 장연권pp. 5-10펄스 도금법을 이용한 STS 316L 스테인리스강 상의 저온 염욕 알루미늄 코팅에 관한 연구정세진, 조계현pp. 17-32마그네트론 스퍼터링에 의하여 다양한 기판 위에 증착된 CrN 박막의 핵생성과 성장거동한전건, 정민재, 남경훈pp. 33-38RF Magnetron Sputtering법으로 제조한 Cu₂ZnSnS₄박막 특성에 관한 연구설재승, 김규호, 배인호, 이재춘, 남효덕pp. 39-46Sn3.5Ag0.7Cu 솔더의 계면위치에 따른 금속간 화합물과 강도 연구정재필, 신규식, 박지호pp. 47-52