에폭시수지가 도포된 폴리이미드와 스크린 프린팅 Ag 사이의 계면접착력 평가
Interfacial Adhesion between Screen-Printed Ag and Epoxy Resin-Coated Polyimide
1
조회
0
다운로드
5
인용
0
참고문헌
키워드
초록
스크린 프린팅된 Ag 박막과 에폭시 수지로 코팅된 폴리이미드 사이의 계면접착력을 180o 필 테스트를 통해 정량적으로 구하였다. 스크린 프린팅된 Ag 박막과 에폭시 수지 코팅된 폴리이미드 사이 필 강도는 164.0±24.4 J/m2이었다. 오븐에서 120oC 조건에서 24시간 동안 열처리 한 Ag/폴리이미드의 필 강도는 220.8±19.2 J/m2로 증가하였고, 85oC/85% 상대습도 조건에서 120시간 동안 유지한 Ag/폴리이미드의 필 강도는 84.1±50.8 J/m2로 감소하였다. 전계방출형 주사전자현미경과 XPS를 통해 박리된 시편 표면을 분석한 결과, 열처리 및 고온/다습조건처리 시 스크린 프린팅 Ag 박막과 에폭시수지 코팅층 사이의 계면접착력은 에폭시 수지와 수분 사이의 가수분해 결합 반응으로 인해 계면접착력 증가 및 감소하는경향과 밀접한 연관성이 있는 것으로 판단된다.
Abstract
The interfacial adhesion strengths between screen-printed Ag film and epoxy resin-coated polyimide were evaluated by 180o peel test method. Measured peel strength value was initially around 164.0±24.4 J/m2, while the heat treatment during 24h at 120oC increase peel strength up to 220.8±19.2 J/m2. 85oC/85% RH temperature/humidity treatment decrease peel strength to 84.1±50.8 J/m2, which seems to be attributed to hydrolysis bonding reaction mechanism between metal and adhesive epoxy resin coating layer.
참고문헌 (16)
- J. W. Lee, "Development of Printable Transparent Electrode and Line Electrode Materials", Polym. Sci. & Technol., 18(3), pp.233~ (2007)
- Y. B. Park, "Interfacial Fracture Energy Measurements in the Cu", Cr, Mater. Sci. Eng., pp.1999, A266[DOI]
- Y. B. Park, "Effects of Electroplated Cu Thickness and Polyimide Plasma Treatment Conditions on the Interfacial Fracture Mechanics Parameters in Cu", Cr, Met. Mater. Int, pp.2001, 7[DOI]
- J. Y. Song, "Analysis of the T peel Strength in a Cu", Cr, Acta Mater., pp.2002, 50[DOI]
- 구석본, "습식 표면개질 처리된 폴리이미드 필름 표면의 특성에 관한 연구", 한국표면공학회지, 39(4), pp.166~172 (2006), 한국표면공학회
- Z. Wang, "Adhesion Improvement of Electroless Copper to a Polyimide Film Substrate by Combining Surface Microroughening and Imide Ring Cleavage", J. Adhesion Sci. Technol., 16, pp.1027~ (2002)
- W. Yu, "Surface Characterizations of Potassium- hydroxide-modified Upilex-S Polyimide at an Elevated Temperature", Eur. Polym. J., 37, pp.1791~ (2001)
- J. Kim, "Mechanical Effects in Peel Adhesion Test", J. Adhesion Sci. Technol., 3, pp.175~ (1989)
- E. P. Plueddemann, "Silane Coupling Agents", pp.120~124 (1982), Plenum Press
- E. M. Petrie, , Metalfinishing, 105(7), pp.85~ (2007)
- A. E. Langroudi, "Effect of Silane Coupling Agent On Adhesion of Copper", Glass Fabric, Iran. polym. J., pp.2003, 12(3)[DOI]
- G. Jeong, "Improvement of Interfacial Adhesion of Copper-Epoxy Using Silane Primer", Kor. J. Mater. Res., 9(12), pp.1160~ (1999)
- 민경진, "후속 열처리 조건에 따른 무전해 니켈 도금박막과 폴리이미드 사이의 계면접착력 평가", 마이크로전자 및 패키징학회지, 14(4), pp.49~56 (2007), 한국마이크로전자및패키징학회
- 민경진, "Flexible PCB용 무전해 도금 Ni 박막", Polyimide 계면파괴에너지 평가, 2007, pp.14(1), 39~48[DOI]
- 박성철, "Ar+ RF 플라즈마 처리조건이 임베디드 PCB내 전극 Cu박막과 ALD Al2O3박막 사이의 계면파괴에너지에 미치는 영향", 마이크로전자 및 패키징학회지, 14(1), pp.61~68 (2007), 한국마이크로전자및패키징학회
- 홍영택, "이온빔 및 이미다졸-실란 화합물에 의한 폴리이미드 필름과 구리의 접착 특성", 접착 및 계면, 8(1), pp.15~27 (2007), 한국접착및계면학회