Ag 코팅 Cu 플레이크 필러를 사용한 도전 페이스트의 전기 및 열전도도
Electrical Resistivity and Thermal Conductivity of Paste Containing Ag-coated Cu Flake Filler
5
조회
0
다운로드
13
인용
0
참고문헌
키워드
초록
가격적 경쟁력을 가지는 Ag 코팅 Cu 플레이크 함유 도전성 페이스트를 제조하여 경화조건에 따른 열전도도및 전기전도도 값의 변화를 측정하였다. 대기 중에서 경화시킨 시편의 경우 경화시간이 30분에서 60분으로 증가됨에 따라 열전도도가 증가하는 경향이 관찰되었다. 60분의 동일한 경화시간 조건에서는 질소 중 경화 시편이 대기 중 경화 시편보다 향상된 열전도도 값을 나타내었다. 그 결과 질소 중에서 60분간 경화시킨 Ag 코팅 Cu 플레이크 페이스트는 순수Ag 플레이크가 함유된 페이스트가 나타내는 열전도도에 근접하는 열특성을 나타내었다. 한편 대기 중 경화 시편의 경우경화시간이 30분에서 60분으로 증가됨에 따라 비저항 값이 더욱 증가하는 경향이 관찰되었나, 60분의 동일한 경화시간조건에서 질소 중 경화 시편은 대기 중 경화 시편에 비할 수 없을 만큼 개선된 비저항 값(7.59×10-5 Ω·cm)을 나타내었다.
Abstract
After the preparation of low-cost conductive paste containing Ag-coated Cu flakes, thermal conductivity andelectrical resistivity of the paste were measured with different curing conditions. Under air-curing conditions, the thermalconductivity of the cured sample increased with an increase of curing time from 30 to 60 min. After identical curingtime of 60 min, the sample cured under nitrogen indicated more enhanced thermal conductivity than that cured underair, approaching that of paste containing pure Ag flakes. Under air-curing conditions, meanwhile, the electrical resistivityof the cured sample increased with an increase of curing time from 30 to 60 min. After identical curing time of 60 min,however, the sample cured under nitrogen indicated extremely enhanced electrical resistivity (7.59×10-5 Ω·cm) incomparison with that cured under air.
참고문헌 (18)
- H.-H. Lee, "Effect of Nano-sized Silver Particles on the Resistivity of Polymeric Conductive Adhesives", Int. J. Adhes. Adhes., 73, pp.78~ (2012)
- 김득한, "Au 스터드 범프 본딩과 Ag 페이스트 본딩으로 연결된 소자의 온도 측정 및 접촉 저항에 관한 연구", 마이크로전자 및 패키징학회지, 17(2), pp.55~61 (2010), 한국마이크로전자및패키징학회
- Z. Zhang, "Pressure-assisted Low-temperature Sintering of Silver Paste as an Alternative Die-attach Solution to Solder Reflow", IEEE Trans. Electron. Packag. Manufact, 25(4), pp.279~ (2002)
- A. Yabuki, "Electrical Conductivity of Copper Nanoparticle Thin Films Annealed at Low Temperature", This Solid Films, 518, pp.7033~ (2010)
- M. Joo, "Laser Sintering of Cu Paste Film Printed on Polyimide Substrate", Appl. Sur. Sci., 258, pp.521~ (2011)
- H. T. Hai, "Developing Process for Coating Copper Particles with Silver by Electroless Plating Method", Suf. Coat. Technol., 201, pp.3788~ (2006)
- 김지환, "글리콜 용매 기반 저온 치환 은도금법으로 형성시킨 동박막 상 극박 두께 Ag 도금층", 마이크로전자 및 패키징학회지, 20(2), pp.79~84 (2014), 한국마이크로전자및패키징학회[DOI]
- Y. Peng, "Study on Synthesis of Ultrafine Cu-Ag Core-Shell Powders with High Electrical Conductivity", 263, pp.38~ (2012)
- A. Muzikansky, "Ag Dewetting in Cu@Ag Monodisperse Core-Shell Nanoparticles", J. Phys. Chem. C, 117, pp.3093~ (2013)
- H. T. Hai, "Oxidation Behavior of Cu-Ag Core-Shell Particles for solar Cell Applications", 564, pp.71~ (2013)
- S.-S. Chee, "Preparation and oxidation behavior of Ag-coated Cu nanoparticles less than 20 nm in size", JOURNAL OF MATERIALS CHEMISTRY C, 2(27), pp.5372~5381 (2014), ROYAL SOC CHEMISTRY
- 김지환, "Ag 코팅 Cu 플레이크의 제조에서 전처리 및 Ag 코팅 공정 변화의 효과", 한국재료학회지, 24(11), pp.617~624 (2014), 한국재료학회
- X. Bao, "Interaction of Oxygen with Silver at High Temperature and Atmospheric Pressure: A Spectroscopic and Structural Analysis of a Strongly Bound Surface Species", Phys. Rev. B, 54(3), pp.2249~ (1996)
- R. Zhang, "Highly Reliable, Low Cost, Isotropically Conductive Adhesives Filled with Ag-coated Cu Flakes for Electronic Packaging Applications", Int. J. Adhes. Adhes., 30(6), pp.403~ (2010)
- M. Inoue, "Temperature Dependance of Electrical and Thermal Conductivities of an Epoxy-based Isotropic Conductive Adhesive", J. Electron. Mater., 37(4), pp.462~ (2008)
- M. Inoue, "Thermal Conductivity of Isotropic Conductive Adhesives Composed of an Epoxy-based Binder", Proc. High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis (HDP’06) Conference, pp.236~ (2006), IEEE
- S. Ishizuka, "Nitrogen Doping into Cu2O Thin Films Deposited by Reactive Radio-frequency Magnetron Sputtering", Jpn. J. Appl. Phys., 40, pp.2765~ (2001)
- C.-A. Lu, "Effect of Metallo- Organic Decomposition Agents on Thermal Decomposition and Electrical Conductivity of Low-Temperature-Curing Silver Paste", Jpn. J. Appl. Phys., 45, pp.6987~ (2006)