알루미늄 기판에 스크린 인쇄한 AlN 후막의 두께 방향으로 열전도도 평가
Evaluation of Thermal Conductivity for Screen-Printed AlN Layer on Al Substrate in Thickness Direction
0
조회
0
다운로드
3
인용
0
참고문헌
키워드
초록
히트 싱크용 소재에 응용할 목적으로 단층금속과 2층 단면구조 복합재료에 대해 열전도 특성을 연구하였다. 단층금속으로는 알루미늄합금(Al6061)을 사용했으며, 2층 단면구조 복합재료로는 Al6061기판에 질화알루미늄(AlN)을스크린 인쇄한 층상구조 복합재료를 선택하였다. 섬광법으로 측정한 열확산계수와 비열 및 밀도를 사용해서 열전도도를측정하였다. 실험을 통해 얻은 열전도 특성 값을 참고문헌에 보고된 자료를 사용해 계산한 값과 비교하였다. Al6061 기판에 스크린인쇄법으로 AlN 후막을 형성시킨 2층 단면구조 복합재료 시편의 열전도도는 AlN 후막의 두께가 증가할수록선형적으로 감소하였다. 측정한 복합재료의 열전도도는 두께가 53 μm과 163 μm일 때, 각각 114.1 W/m·K와 72.3 W/ m·K로 나타났다. 또한, 스크린 인쇄한 AlN 후막의 열전도도를 열전도비저항에 대한 혼합법칙을 적용해서 평가하였다. AlN 후막의 두께가 53 μm와 163 μm인 경우, 스크린 인쇄한 AlN 후막의 열전도도는 각각 9.35 W/m·K와 12.40 W/m·K 로 나타났다.
Abstract
A study on thermal properties for a single-layer metal and two-layer composites was investigated for the heat-sink application. For the single-layer metal, an aluminum alloy (Al6061) was selected. A screen printed aluminum nitride (AlN) layer on the Al6061 substrate was chosen for the two-layer composites. The thermal conductivity of the sample was determined from the thermal diffusivity measured by the light flash analysis (LFA), specific heat and density. Measured thermal property values were compared to calculated values using the data from the references. The thermal conductivity of composites with screen printed AlN layer on the Al6061 substrate decreased linearly with increasing the thickness of AlN layer. Measured values of the thermal conductivity for composites with 53 μm and 163 μm thick AlN layers were 114.1 W/m·K and 72.3 W/m·K, respectively. In particular, the thermal conductivity of the screen-printed AlN layer was demonstrated by appling the rule of mixture in view point of thermal resistivity. Measured values of the thermal conductivity for AlN layers with the thickness of 53 μm and 163 μm showed 9.35 W/m·K and 12.40 W/m·K, respectively.
참고문헌 (21)
- 서일웅, "IGBT 전력반도체 모듈 패키지의 방열 기술", 마이크로전자 및 패키징학회지, 21(3), pp.7~17 (2014), 한국마이크로전자및패키징학회[DOI]
- Y. J. Heo, "Enhanced Heat Transfer by Room Temperature Deposition of AlN Film on Aluminum for a Light Emitting Diode Package", Appl. Therm. Eng, 50, pp.799~ (2013)
- 김일권, "고강도 전자소자 리드프레임용 Cu", STS, 대한용접접합학회지, pp.2014, 32(5)[DOI]
- W. Feng, "Thermal Mechanical Properties of SiC", SiC-CNTs Composites Fabricated by CVI Combined with Electrophoretic Deposition, 2015, pp.A626, 500~
- 나상문, "Y_2O_3 함량과 소결조건에 따른 상압소결 AlN 세라믹스의 열전도도 고찰", 한국세라믹학회지, 48(5), pp.368~372 (2011), 한국세라믹학회
- Y. W. Kim, "Effect of AlN Addition on the Thermal Conductivity of Sintered Al2O3", J. Kor. Ceram. Soc, 33(3), pp.285~ (1996)
- 김가혜, "Ag 코팅 Cu 플레이크 필러를 사용한 도전 페이스트의 전기 및 열전도도", 마이크로전자 및 패키징학회지, 21(4), pp.51~56 (2014), 한국마이크로전자및패키징학회[DOI]
- 노종욱, "단결정 PbTe 단일 나노선의 열전도도", 대한금속·재료학회지, 48(2), pp.175~179 (2010), 대한금속·재료학회
- M. Abdel-Rahman, "Temperature Coefficient of Resistance and Thermal Conductivity of Vanadium Oxide ‘Big Mac’ Sandwich Structure", Infrared Phys. Technol, 71, pp.127~ (2015)
- 김종구, "히트 싱크용 클래드메탈에서 두께 방향의 열전도 특성에 미치는 계면의 영향", 마이크로전자 및 패키징학회지, 22(3), pp.67~72 (2015), 한국마이크로전자및패키징학회
- H. J. Ratzer-Scheibe, "The Effect of Coating Thickness in the Thermal Conductivity of EB-PVD PYSZ Thermal Barrier Coations", Surf. Coat. Technol, 200, pp.5636~ (2006)
- C. J. H. Helmereich, "Measurement of Thermal Diffusivity of Depleted Uranium Metal Microspheres", J. Nucl. Mater, 446, pp.100~ (2014)
- K. Kuniya, "Thermal Conductivity, Electrical Conductivity and Specific Heat of Copper-Carbon Fiber Composites", Trans. Japan Inst. Metals, 28(10), pp.819~ (1987)
- D. R. Askeland, "The Science and Engineering of Materials", pp.731~736 (2008), Thomson
- S. Kume, "High-Thermal-Conductivity AlN Filler for Polymer", Ceramics Composites, 2009, pp.92(s1), S153~
- K. A. Khor, "Thermal conductivity and dielectric constant of spark plasma sintered aluminum nitride", Mater. Sci. Eng, A347, pp.300~ (2003)
- Z. Gao, "Effect of Nano-Fillers on the Thermal Conductivity of Epoxy Composites with Micro-Al2O3 Particles", Mater. Des, 66, pp.176~ (2015)
- Jun-Gu Kang, "Investigation of film-thickness dependent thermal conductivity of Gd2Zr2O7 thin films", Current Applied Physics, 13(9), pp.1967~1970 (2013), 한국물리학회
- S. Shin, "Influence of Upper Layer on Measuring Thermal Conductivity of Multilayer Thin Films using Differential 3-ω Method", Thin Solid Films, 517, pp.933~ (2008)
- G. W. Lee, "Enhanced Thermal Conductivity of Polymer Composites Filled with Hybrid Filler", Composites, A37, pp.727~ (2006)
- Y. Xu, "Thermally Conducting Aluminum Nitride Polymer-Matrix Composites", Composites, A32, pp.1749~ (2001)
