플렉서블 기판의 레이저 투과 용접 및 기계적 특성 평가
Laser Transmission Welding of Flexible Substrates and Evaluation of the Mechanical Properties
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초록
플렉서블, 웨어러블 디바이스 등을 포함한 차세대 전자 기기의 기계적 신뢰성 향상을 위하여 다양한 유연 접합부에서 높은 수준의 기계적 신뢰성이 요구되고 있다. 기존 고분자 기판 접합을 위한 에폭시 등의 유기 접착소재는 접합부 두께 증가가 필연적이며, 반복 변형, 고온 경화에 의한 열기계적 파손 문제를 수반한다. 따라서 유연 접합을 위해서접합부 두께를 최소화하고 열 손상을 방지하기 위한 저온 접합 공정 개발이 요구된다. 본 연구에서는 플렉서블 기판의 유연, 강건, 저 열 손상 접합이 가능한 플렉서블 레이저 투과 용접(flexible laser transmission welding, f-LTW)를 개발하였다. 유연 기판 위 탄소나노튜브(carbon nanotube, CNT)를 박막 코팅하여 접합부 두께를 줄였으며, CNT 분산 빔 레이저가열을 통한 고분자 기판 표면의 국부적 용융 접합 공정이 개발되었다. 짧은 접합 공정 시간과 기판의 열 손상을 최소화하는 레이저 공정 조건을 구축하였으며 고분자 기판과 CNT 접합 형성 메커니즘을 분석하였다. 또한 접합부의 강건성 및유연성 평가를 위해 인장강도 시험, 박리 시험과 반복 굽힘 시험을 진행하였다.
Abstract
In order to improve the mechanical reliability of next-generation electronic devices including flexible, wearable devices, a high level of mechanical reliability is required at various flexible joints. Organic adhesive materials such as epoxy for bonding existing polymer substrates inevitably have an increase in the thickness of the joint and involve problems of thermodynamic damage due to repeated deformation and high temperature hardening. Therefore, it is required to develop a low-temperature bonding process to minimize the thickness of the joint and prevent thermal damage for flexible bonding. This study developed flexible laser transmission welding (f-LTW) that allows bonding of flexible substrates with flexibility, robustness, and low thermal damage. Carbon nanotube (CNT) is thin-film coated on a flexible substrate to reduce the thickness of the joint, and a local melt bonding process on the surface of a polymer substrate by heating a CNT dispersion beam laser has been developed. The laser process conditions were constructed to minimize the thermal damage of the substrate and the mechanism of forming a CNT junction with the polymer substrate. In addition, lap shear adhesion test, peel test, and repeated bending experiment were conducted to evaluate the strength and flexibility of the flexible bonding joint.
참고문헌 (19)
- M.-R. Kim, "A Study on the Utilization of Flexible Display based on Bernd H. Schmitt's Experience Module-Focus on Package Design", The monthly packaging world, 19(2), pp.65~81 (2022)
- A. Schindler, "Solution-deposited Carbon Nanotube Layers for Flexible Display Applications", Physica E. Low Dimens. Syst. Nanostruct., 37(1), pp.119~123 (2007)
- J. Chang, "The Production of Carbon Nanotube", epoxy Composites with a Very High Dielectric Constant and Low Dielectric Loss by Microwave Curing, 2012, pp.50(2), 689~698
- 손민정, "CNT 마이크로파 가열을 이용한 고분자 기판의 상온 접합 및 기계적 특성평가", 마이크로전자 및 패키징학회지, 28(2), pp.89~94 (2021), 한국마이크로전자및패키징학회
- M. D. Banea, "Effects of Temperature and Loading Rate on the Mechanical Properties of a High Temperature Epoxy Adhesive", J. Adhes. Sci. Technol, 25(18), pp.2461~2474 (2011)
- L. Zhou, "All-organic Active Matrix Flexible Display", Appl. Phys. Lett, 88(8), pp.083502~ (2006)
- 남현진, "신축 가능한 에폭시 베이스 전도성 접착제 개발", 마이크로전자 및 패키징학회지, 27(3), pp.49~54 (2020), 한국마이크로전자및패키징학회
- E. Vazquez, "Carbon Nanotubes and Microwaves:Interactions, Responses, and Applications", ACS Nano, 3(12), pp.3819~ (2009)
- W. W. Duley, "CO2 Laser Welding of Polymers", Polym. Eng. Sci, 32(9), pp.582~585 (1992)
- B. Acherjee, "Laser Transmission Welding of Polymers – A Review on Welding Parameters, Quality Attributes, Process Monitoring, and Applications", Journal of Manufacturing Processes, 64, pp.421~443 (2021)
- B. Acherjee, "Laser Transmission Welding of Polymers – A Review on Process Fundamentals, Material Attributes, Weldability, and Welding Techniques", Journal of Manufacturing Processes, 60, pp.227~246 (2020)
- J. Bai, "Improving the Mechanical Properties of Laser‐sintered Polyamide 12through Incorporation of Carbon Nanotubes", Polym. Eng. Sci, 53(9), pp.1937~1946 (2013)
- F. Duerr, "Analytic Design of a Zoom XYbeam Expander with Freeform Optical Surfaces", Opt. Express, 23(23), pp.30438~30447 (2015)
- Y. Nakamura, "Effect of Oxygen Plasma Etching on Adhesion Between Polyimide Films and Metal", Thin Solid Films, 290, pp.367~369 (1996)
- Z. Wu, "Polymer Microchips Bonded by O2‐plasma Activation", Electrophoresis, 23(5), pp.782~790 (2002)
- 김가희, "FOWLP 적용을 위한 Cu 재배선과 WPR 절연층 계면의 정량적 계면접착에너지 측정방법 비교 평가", 마이크로전자 및 패키징학회지, 25(2), pp.41~48 (2018), 한국마이크로전자및패키징학회
- M. F. De Volder, "Carbon Nanotubes: Present and Future Commercial Applications", science, 339(6119), pp.535~539 (2013)
- 김영조, "CNT 전극을 적용한 플렉시블 전자종이 디스플레이의 내구성 및 구동특성", 융합정보논문지, 12(2), pp.127~133 (2022), 중소기업융합학회[DOI]
- S. I. Na, "Efficient and Flexible ITO‐free Organic Solar Cells using Highly Conductive Polymer Anodes", Adv. Mater, 20(21), pp.4061~4067 (2008)
