헬리컬 핀 구조를 가진 LED 조명용 히트싱크의 열 특성
Thermal Characteristics of a Heat Sink with Helical Fin Structure for an LED Lighting Fixture
1
조회
0
다운로드
0
인용
0
참고문헌
키워드
초록
본 논문에서는 LED 모듈의 방열성능을 개선하기 위하여 히트싱크의 새로운 핀 구조를 설계하고 열 특성을 분석하였다. 대부분의 히트싱크는 판상형이나 침상형의 핀으로 구성되는 것이 일반적이나, 스프링 모양의 헬리컬 핀 구조를 설계변수와 함께 도입하여 제한된 부피 대비 넓은 표면적을 갖는 히트싱크를 설계하였다. 약 14% 넓어진 표면적을 통해 방열 효율을 개선하였고, 그에따라 LED 칩의 온도를 약 12% 정도 저감하는 효과를 가져 올 수 있었다. 또한, 기존의 히트싱크 보다 넓은 표면적을 가지는데비해 형성 부피는 약 15% 감소하게 되어 재료비 절감은 물론 공정상의 이점에 따른 공정 생산비의 절감을 기대할 수 있는 새로운 고성능 LED 조명용 히트싱크를 설계하였다.
Abstract
In this paper, we design a helical fin structure for the heat sink for a high-power LED lighting module, and analyze its thermalproperties. By means of the helical fin structure, we can obtain about 14% larger surface area for the limited volume and it candecrease the LED chip temperature by about 12%. Because this helical fin heat sink has 15% less total volume than a conventionalone, we can also expect to reduce the production cost due to these structural properties.
참고문헌 (6)
- Y. J. Kim, "A study on heat radiation and luminous flux in led lamp", The Korean Institute of Illuminating and Electrical Installation Engineers Autumn Meeting, pp.109~112 (2011)
- 양승용, "LED조명기기의 필드 열화데이터에 대한 신뢰성 분석에 관한 연구", 조명.전기설비학회논문지, 25(12), pp.54~59 (2011), 한국조명.전기설비학회
- C. Biber, "LED light emission as a function of thermal conditions", Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, Semi-Therm 2008, Twenty-fourth Annual IEEE, pp.180~184 (2008)
- S. Chhajed, "Junction temperature in light-emitting diodes assessed by different methods", Proc. SPIE 5739, Manufacturing, and Applications IX, 16 (2005)
- ARPACI, "Introduction to Heat Transfer", pp.91~ (2000), Prentice Hall
- D. D. L. Chung, "Materials for thermal conduction", Applied Thermal Engineering, 21, pp.1593~1605 (2001)