논문KCI 등재Sn-Ag 범프의 조성과 표면 형상에 영향을 미치는 도금 인자들에 관한 연구The Effect of Electroplating Parameters on the Compositionsand Morphologies of Sn-Ag Bumps이재호|유진|배진수|김종연한국마이크로전자및패키징학회 (The Microelectronics And Packaging Society)|2003.12|마이크로전자 및 패키징학회지 (Jornal of the Microelectronics and Packaging Society)|제10권 제4호|pp. 12-792조회0다운로드0인용0참고문헌주제분류재료공학이 간행물의 다른 논문 (12건)모아레 간섭계를 이용한 CBGA 패키지의 비선형 열변형 해석주진원, 한봉태pp. 1-8바이폴라 집적된 저전압구동 광연결 수신기장지근, 이상열pp. 2-14극소 공기막을 갖는 헤드 슬라이더 부상상태 해석김광선, 이상순, 임경화pp. 3-20반응성이 있는 메타크릴레이트 공중합체를 이용한 정전용량형 습도센서공명선, 이임렬pp. 4-27탄화규소 반도체의 구리 오옴성 접촉정경화, 조남인pp. 5-33더보기
