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(sLa-Camera-pLa)타입에서 Stop-Motion 방식의 최소 구동 시간 입증

A Confirmation of the Minimum Moving Time to the Stop-Motion in the (sLa-Camera-pLa)Type

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주제분류컴퓨터학

초록

SMT는 전자 부품을 흡착하여 PCB상에 정확히 실장 하는 장비이다. 이를 위해서는 중간 위치에 설치된 카메라 앞에서 정지하여 비전 검사를 한 후 실장 위치로 이동한다. 그 이동 경로의 타입은 16가지가 되며, 본 논문에서는 (sLa-Camera-pLa)타입에 대한 3가지 경로의 구동 시간을 비교하였다. 첫 번째는 비전 검사를 위해 카메라 앞에서 정지한 후 실장 하는 방법(stop-motion), 두 번째는 카메라 앞에서 정지하지 않고움직이면서 비전 검사를 한 후 실장하는 방법(fly1-motion), 세 번째는 X축과 Y축이 최고의 높은 속도를 갖도록 한 후 비전 검사를 하고 실장하는 방법(fly2-motion)이다. 3가지 방법에 대한 구동 시간을 계산하여 비교한 결과 모두 동일한 시간이 걸리는 것을 알 수 있었다. 따라서(sLa-Camera-pLa)타입은 장비 구조의 변경 없이 stop-motion방법으로도 가장 빠른 시간에 실장할 수 있음을 확인하였다.

Abstract

SMT is an device that picks up electronic components and does precise placing onto PCBs. In order to do this, it stops in front of a camera installed in the middle to go over vision inspection. And after that it is move for placing. There are 16 different types of routes in this process. This paper compared to the moving time of three methods in the (sLa-Camera-pLa)type. The first method is stopping in front of the camera for vision inspection and placing components onto PCBs(stop-motion). The second method is moving in front of the camera for vision inspection without stopping(fly1-motion). The third method is inspecting the components when the speed of the X axis, the Y axis is the best and is placing components onto PCBs(fly2-motion). This paper shows the moving time of three methods is same. Therefore we proved that the stop-motion method can be placing in the fastest time without changing structure of the device in the (sLa-Camera-pLa)type.

참고문헌 (8)

  1. 김영민, "Fiber sensor를 이용한 미소칩 미삽 방지 표면실장기술", 한국산학기술학회논문지, 12(9), pp.4138~4146 (2011), 한국산학기술학회
  2. 류근호, "고속 저진동 운동을 위한 비대칭 S-커브 프로파일", 제어.로봇.시스템학회 논문지, 12(10), pp.1012~1017 (2006), 제어·로봇·시스템학회
  3. Jae-Hyung Son, "Surface Mount Technology(SMT)", Busan Metropolitan city office of education, ~ (2010)
  4. Byung-Sung Han, "Semiconductor Engineering" (2011), Dong il Publishers
  5. The semiconductor industry's global strategy, "Tae-Young Ju", Institute Industry, ~ (1997)
  6. Young-Min Kim, "Transport equipment for electronics component, how to mount electronic components. Korea. Patent10-2011-0059459", ~ (2011)
  7. Seong-Sik Kim, "To prevent the fault feeder mounted control devices and sensing devices mounted chip mounter. Korea. Patent 200377013", ~ (2005)
  8. Kyung-Wan Lee, "How to recognize parts chip mounter adsorption. Korea. Patent 1020060031551", ~ (2010)

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