자동차용 사이드 몰딩과 엠블럼 적용을 위한 UV 경화형 아크릴 점착 테이프의 점착물성
Adhesion Properties of UV-curable Acrylic PSA Tape for Automotive Sidemolding and Emblem
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초록
본 연구에서는 자동차 조립공정에 적용 할 수 있는 아크릴폼테이프를 합성하기 위하여 UV 중합 및 가교 공정을 도입하였다. 중합된 점착제를 폼에 합지하고 폼의 두께를 변화시켜 가며 시험편을 제조하였다. 기본물성을 측정하기 위해 stainless steel 표면에서의 강도를 측정하였으며 이때peel, dynamic shear and t-block을 사용하였다. 일반적인 점착제에 비해 우수한 결과를 보여 주었으며외부 요인 - 두께, 젖음시간 - 등에 의해 물성이 크게 변화하는 것을 확인 할 수 있었다. 본 연구에활용된 아크릴폼점착제의 자동차 공정 활용성을 평가하기 위해 다양한 플라스틱 피착제에서 물성측정을 진행하였다. 저표면에너지그룹으로 분류되는 PP와 PE에서는 그 물성이 전혀 발현되지 못했으나 기작 차이에 의해 dynamic shear 시험에서는 일부 물성이 발현됨을 확인 할 수 있었다.
Abstract
In this study, UV curing and crosslinking process was introduced for synthesis of acrylic foam tape that can be applied to the the automotive assembly process. Polymerized adhesive are laminated to baseform and varying the thickness of specimens were prepared. To measure basic mechanical properties, stainless steel was used. And in the test peel, dynamic shear and t-block were used. The acrylform adhesive show better results compare with typical adhesive and the properties depand on external factors - thick, wetting time -. To analysis functions of acrylic foam adhesive used to automobile production, evaluate the adhesive properties on the various plastic substrate. In PP and PE are categorized low surface energy materials, their properties have not been expressed. But dynamic shear tests show that some properties could be expressed by the difference break mechanism.
참고문헌 (13)
- D. Satas, "Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology, 2nd edition" (1989), Van Nostrand Reinhold
- I. Bened, "Pressure-Sensitive Adhesive and Applications, 2nd edition" (2004), Marcel Dekker
- H. S. Do, "Preparation and Characterization of UV-Crosslinkable Pressure-Sensitive Adhesives in Adhesion-Current Research and Applications" (2005), Wiley-VCH
- H.-S. Joo, , Journal of Adhesion Science and Technology, 21, pp.575~ (2007)
- H.-S. Do, , Journal of Adhesion Science and Technology, 20, pp.1529~ (2006)
- Z. Czech, "Development trends in pressure-sensitive adhesive systems", Materials Sci-ence-Poland, 23, pp.1015~ (2005)
- H. S. Do, "Adhesion-Current Research and Applications, Chapter 17", pp.249~263 (2005), Wiley-VCH
- A. Pizzi, "Adhesive Technology and Applications" (2003), Marcel Dekker
- A. J. Kinloch, "Adhesion and Adhesive, Science and Technology" (1986)
- Z. Czech, , J. Appl. Polym. Sci, 81, pp.3212~ (2001)
- 김인범, "UV 경화에 의한 반도체 다이싱용 접착제의 접착특성 변화 연구", 박사, pp.2004
- J. H. Hong, "UV Radiation Curing" (2002), Chosun University Press
- K. T. Han, , Polymer Science and Technology, 6, pp.568~ (1995)