CarisolvTM 에 의한 우식제거후 Microtensile Bonding Strength에 관한 연구

이 연구의 목적은 전형적인 우식제거(bur)와 기계화학적으로 제거된 상아질(CarisolvTM)의 microtensile bonding strength를 비교하는 것이다. 다음과 같은 결합 system이 사용되었다; AB: All Bond 2(3M, USA), PB: Prime & Bond 2.1(Dentsply, DE), AQ: AQ Bond(sun medical, Japan). 교합면 우식증을 가지고 있는 42개의 사람 대구치를 6개 그룹으로 나누었다. 각각의 그룹은 다음과 같이 나누었다; CarisolvTM를 적용한 그룹 A, B, C와 bur를 사용한 그룹 D, E, F. A와 D 그룹에서는 AB가 상아질 결합제로 사용하였고, 그룹 B, E는 PB를 그룹 C, F는 AQ를 사용하였다. 그 후 와동은 복합레진(Z-100)으로 충전하였다. 각각의 시편을 0.7 ㎜두께로 자르고 0.7 ㎜의 넓이로 다시 잘랐다. Microtensile bonding strength test는 0.5 mm/min-1의 crosshead에서 시행하여 파절면을 scanning electron microscope(JSM-6400, Jeol, Japan)로 관찰하여 다음과 같은 결과를 얻었다.1. CarisolvTM로 우식을 제거했을 때 Microtensile bonding strength는 bur를 사용한 것에 비해서 75.8-80%로 감소하였다.(p<0.05)2. CarisolvTM로 우식을 제거했을 때 Microtensile bonding strength가 감소된 정도는 상아질 결합제의 종류에 따라 각 군별로 차이가 없었다.(p<0.05)3. CarisolvTM로 우식을 제거했을 때 All bonds는 32.6 MPa, Prime & bond는 30.1 Mpa, AQ bond는 21.2 Mpa이었다.4. Bur와 CarisolvTM로 우식제거시 AQ bond는 All bond와 Prime & bond 2.1보다 유의하게 낮은 결합강도를 가졌다.(p<0.01)