無電解 Co-Cu-P 廢 鍍金液의 再使用에 관한 硏究
A Study on Reusing of Electroless Co-Cu-P Waste Solution
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초록
무전해 Co-Cu-P 폐 도금액의 재사용에 대해 소정의 조건에서 조사하였다. 아연화처리한 후 코발트 촉매의 처리는 코발트 촉매처리를 하지 않았을 때 보다 도금시간이 연장되었다. Batch type에서 새로 제조한 도금액에 폐 도금액을 50% 첨가하여도 무전해 Co-Cu-P 폐 도금액의 재사용이 가능하였다. 새로 제조한 도금액에 소모된 도금액의 성분을 연속적으로 보충하여 도금하면(Continuous type), 보충하지 않았을 경우(Batch type) 보다 도금시간이 7.5배 연장되었다. 새로 제조한 도금액에 폐 도금액 50%를 첨가하여 소모된 도금액의 성분을 연속적으로 보충할 경우(Continuous type)의 도금시간은 보충하지 않았을 경우(Batch type)의 도금시간 보다 2.5배 연장되었다. 도금층의 불량과 급격한 도금속도의 감소는 도금층의 Co와 Cu의 성분 변화에 큰 영향을 미쳤다.
Abstract
Reusing of electroless Co-Cu-P waste solution was investigated in the respect of plating time, plating rate, solution com-position and deposit. Plating time of cobalt-catalytic surface took longer than that of zincated-catalytic surface. It was possibleto reuse the waste solution by mixing 50% fresh solution at batch type. Plating time of initial solution at continuous type toklonger 7.5 times over than that of batch type. Plating time of 50% waste solution additive at continuous type took longer 2.5times over than that of batch type. Component change of cobalt-copper for electroless deposition was greatly affected by deposit
참고문헌 (7)
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