동(Cu) 함유 슬러지로부터 동 전해정련을 이용한미세 동 분말 합성에 관한 연구
Study on Synthesis of Fine Copper Powder by Electro-refining from Copper Containing Sludge
2
조회
0
다운로드
1
인용
0
참고문헌
키워드
초록
본 연구에서는 동 함유 슬러지로부터 회수된 동 조금속을 황산구리 전해액에서 전해정련 공정 조건을 선택적으로 조절함에 따라초미세 분말 형태의 동을 회수하고자 하였다. 황산구리 전해액 농도, 인가전류밀도, 첨가제 종류 및 농도에 따라 LSV(Linear Sweep Voltammetry)을 이용하여 초미세 분말 제조가 가능한 인가전류밀도 범위를 설정하여 전해정련 공정을 수행 하였다. 이 때 얻어진분말에 대해 SEM(Scanning Electron Microscope) 및 PSA(Particle Size Analyzer)를 사용하여 동 분말 형상 및 크기를 분석하였다. 유기첨가제를 사용하지 않은 0.1 ~ 0.4 M 황산구리 전해액 조건에서 동 분말 크기는 인가전류밀도가 한계전류밀도에 가까울수록감소하였고, 0.2 ~ 0.3 M 황산구리 전해액에서 동 분말 크기가 가장 감소하는 경향을 나타내었다. 또한, 위 실험을 통해 얻은 공정조건을 바탕으로 유기 첨가제 종류 및 농도를 달리 첨가하여 동 분말 표면 형상 및 크기를 분석하였을 때, Cellulose계 첨가제2,000 ppm 조건에서 가장 작은 크기(nm급)의 양호한 구형 형태 동 분말을 얻을 수 있었다.
Abstract
In this study, copper was recovered from copper containing sludge by selectively controlling electro-refining process conditions in copper sulfate electrolyte solution. Electro-refining process was performed by LSV (Linear Sweep Voltammetry) result according to copper sulfate electrolyte solution concentration, applied current density, additive type and concentration. SEM (Scanning Electron Microscope) and PSA (Particle Size Analyzer) were used to analyze the shape and size of copper powder. In the 0.1 ~ 0.4 M copper sulfate electrolyte solution without organic additives, the copper powder size decreased as the applied current density became closer to the limiting current density and the copper powder size tended to decrease in 0.2 ~ 0.3 M copper sulfate electrolyte solution. In addition, when the shape and size of the copper powder were analyzed by adding various types and concentrations of organic additives to the previous experimental, fine spherical copper powder having the smallest size (nm) was obtained under the condition of cellulose type additive 2,000 ppm.
참고문헌 (9)
- I. Masavetas, "Production of copper powder from printed circuit boards by electrodeposition", Global NEST Journal, 11, pp.241~247 (2009)
- Younghee Ko Kim, "A study of the recovery of shape-controlled copper oxide from the waste etchant of PCB industry", J. of. Kor. Inst. Resources Recycling, 10(6), pp.15~21 (2001)
- Yuri F. Guimarães, "Direct recovery of copper from printed circuit boards (PCBs) powder concentrate by a simultaneous electroleaching-electrodeposition process", Hydrometallugy, 149, pp.63~70 (2014)
- Vijayaram, R., "Copper extraction from the discarded printed circuit board by leaching", Res. J. Engineering Sci., 2(1), pp.11~14 (2013)
- Mecucci A., "Leaching and electrochemical recovery of copper, lead and tin from scrap printed circuit boards", J. Chem. Technol. Biotechnol., 77, pp.449~457 (2002)
- Younghee Ko Kim, "A study of the recovery of shape-controlled copper oxide from the waste etchant of PCB industry", J. of. Kor. Inst. Resources Recycling, 10(6), pp.15~21 (2001)
- 이상훈, "인쇄회로기판 폐에칭액으로부터 회수된 염화구리를 이용한 수산화나트륨 용액에서의 산화제1동 분말 제조", 한국자원공학회지, 55(3), pp.194~199 (2018), 한국자원공학회
- K. S. Doh, "A study on the recycling of cupric oxide by using copper-containing wastewater", J. Korea Solid Wastes Engineering Society, 14(7), pp.667~672 (1997)
- 김병수, "廢銅슬래그를 活用한 廢電氣電子 스크랩으로부터 有價金屬 高溫鎔融抽出 工程 開發", 자원리싸이클링, 16(3), pp.27~33 (2007), 한국자원리싸이클링학회
