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논문KCI 등재

전도성 그리드를 활용한 전자파 흡수차폐/방열 복합소재 필름

A Conductive-grid based EMI Shielding Composite Film with a High Heat Dissipation Characteristic

이상복|권숙진|류승한|김수련|박병진
한국복합재료학회 (The Korean Society For Composite Materials)|2022.06|Composites Research|제35권 제3호|pp. 175-181|DOI 10.7234/composres.2022.35.3.175

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EMI shielding전자파 차폐Magnetic materials방열소재전도성 그리드자성소재Conductive gridHeat dissipating materials
주제분류재료공학

초록

무선통신기술의 발전과 함께 통신기기의 활용영역은 기하급수적으로 증가하고 있으며, 이에 따라 통신기기 성능의 저하를 막기 위한 전자파 노이즈 간섭문제 해결 및 방열문제 해결 소재에 대한 관심이 높아지고 있다. 본 연구에서는 전자파 차폐와 우수한 방열특성을 동시에 가질 수 있는 복합소재 필름을 제안하였다. 이 필름은 고분자 수지에 자성 및 방열 필러 물질이 분산된 복합소재 레이어와 전도성 그리드로 구성되어 있다. 복합소재 레이어의 조성 및 특성에 대한 제어 및 전도성 그리드 형상에 대한 설계를 통해 높은 전자파 차폐능(>40 dB), 낮은 전자파 반사능(<3 dB), 우수한 열전도도(>10 W/m·K)를 5G 통신 대역인 26.5 GHz에서 500 μm 이하의 극박 필름으로 달성하는 데 성공하였다.

Abstract

Due to the increasing number of wireless communication devices in mmWave frequency bands, there is a high demand for electromagnetic interference (EMI) shielding and heat dissipating materials to avoid device malfunctions. This paper proposes an EMI shielding composite film with a high heat dissipation characteristic. To achieve this, a conductive grid is integrated with a polymer-based composite layer including magnetic and heat dissipating filler materials. A high shielding effectiveness (>40 dB), low reflection shielding effectiveness (<3 dB), high thermal conductivity (>10 W/m·K), thin thickness (<500 μm) are simultaneously achieved with a tailored design of composite layer compositions and grid geometries in 5G communication band of 26.5 GHz.

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