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논문KCI 등재

원자층 증착법을 이용한 열전 소재 연구 동향

Recent progress on Performance Improvements of Thermoelectric Materials using Atomic Layer Deposition

김성근|박태주|이승혁
한국분말재료학회 (The Korean Powder Metallurgy and Materials Institute)|2022.02|한국분말재료학회지 (Journal of Powder Materials)|제29권 제1호|pp. 56-62

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CoatingCore-shell structureAtomic layer depositionThermoelectric materialsInterface/surface modification
주제분류금속공학

초록

Atomic layer deposition (ALD) is a promising technology for the uniform deposition of thin films. ALD is based on a self-limiting mechanism, which can effectively deposit thin films on the surfaces of powders of various sizes. Numerous studies are underway to improve the performance of thermoelectric materials by forming core-shell structures in which various materials are deposited on the powder surface using ALD. Thermoelectric materials are especially relevant as clean energy storage materials due to their ability to interconvert between thermal and electrical energy by the Seebeck and Peltier effects. Herein, we introduce a surface and interface modification strategy based on ALD to control the performance of thermoelectric materials. We also discuss the properties of the interface between various deposition materials and thermoelectric materials.

Abstract

Atomic layer deposition (ALD) is a promising technology for the uniform deposition of thin films. ALD is based on a self-limiting mechanism, which can effectively deposit thin films on the surfaces of powders of various sizes. Numerous studies are underway to improve the performance of thermoelectric materials by forming core-shell structures in which various materials are deposited on the powder surface using ALD. Thermoelectric materials are especially relevant as clean energy storage materials due to their ability to interconvert between thermal and electrical energy by the Seebeck and Peltier effects. Herein, we introduce a surface and interface modification strategy based on ALD to control the performance of thermoelectric materials. We also discuss the properties of the interface between various deposition materials and thermoelectric materials.

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