온도변화에 따른 MEMS 자이로스코프 패키지의 미소변형 측정
Deformation Behavior of MEMS Gyroscope Package Subjected to Temparature Change
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참고문헌
초록
MEMS 소자의 패키지는 일반적으로 패키징 과정에서 큰 온도변화를 받게 되는데, 이에 의한 패키지의 변형은 패키지 및 소자의 신뢰성에 큰 영향을 미칠 수 있다. 본 논문에서는 진동형 MEMS 자이로스코프 센서의 패키지를 대상으로 하여, 온도변화로 인한 열변형 거동에 대한 광학실험과 해석을 수행하였다. 이를 위하여 실시간 모아레 간섭계를 이용하여 각 온도단계에서 변위분포를 나타내는 간섭무늬를 얻고, 그로부터 MEMS 패키지의 굽힘변형 거동 및 인장변형에 대한 해석을 수행하였다. MEMS 칩과 EMC 및 PCB의 열팽창계수 차이로 인하여 패키지는 125oC 이하에서는 전체적으로 아래로 볼록한 굽힘변형이 발생하였으며, 온도 140oC를 정점으로 그 이상의 온도에서는 반대의 굽힘변형이 발생하였다. MEMS의 주파수에 영향을 줄 수 있는 칩 자체의 수축변형률은 약 481´10-6로 측정되어서 MEMS 설계시 이를 고려하여야 함을 알 수 있다
Abstract
In MEMS devices, packaging induced stress or stress induced structure deformation become increasing concerns since it directly affects the performance of the device. In this paper, deformation behavior of MEMS gyroscope package subjected to temparature change is investigated using high-sensitivity moir interferometry. Using the real-time moir setup, fringe patterns are recorded and analyzed at several temperatures. Temperature dependent analyses of warpages and extensions/contractions of the package are presented. Linear elastic behavior is documented in the temperature region of room temperature to 125C. Analysis of the package reveals that global bending occurs due to the mismatch of thermal expansion coefficient between the chip, the molding compond and the PCB. Detailed global and local deformations of the package by temperature change are investigated, concerning the variation of natural frequency of MEMS gyro chip.
참고문헌 (14)
- "A tunable vibratory microgyroscope" (1998)
- "Inertial transducer design for manufactorability and performance at Motorola", 85
- "MEMS resonators that are robust to process-induced feature with variation", 556 (2001)
- "Experimental Analysis for Mechanics and Materials", new york(1994)
- "Assemblies Under Thermal Loading" (1993)
- "Recent Advancements of Moire and Microscopic MoirInterferometry for Thermal Deformation Analysis of Microelectrics Devices", 38(4), pp.278~ (1998)
- "Thermo-mechanical and Flexural Analysis of WB-PBGA Package Using Moir Interferometry", 26(7), pp.1302~ (2002)
- "Mechanical Characterization of Plastic Ball Grid Array Package Flexure Using Moir Interferometry", 23(4), pp.637~ (2000)
- "Measurement of Thermal Expansion Coefficient of Flexible Substrate by Moir Interferometry", 25(3), pp.22~ (2001)
- "Observing Real-Time Thermal Deformations in Electronic Packaging", 26(3), pp.25~ (2002)
- "Non-linear temperature Dependent Deformation Analysis of CBGA Package Assembly Using Moir Interferometry", 10(4), pp.1~ (2003)
- "Evaluation of thermal Deformation Model for BGA Packages Using Moir Interferometry", 18(2), pp.230~ (2004)
- "Temperature Dependent Deformation Analysis of Ceramic Ball Grid Array Package Assembly Under Accelerated Thermal Cycling Condition", 126(41)
- "Accurate Prediction of PQFP warpage" (1994)