서브 마이크론급 구형 동분말의 볼 밀링을 통한 플레이크 동분말의 제조
Fabrication of Cu Flakes by Ball Milling of Sub-micrometer Spherical Cu Particles
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초록
직경 수 마이크론급의 Ag 코팅 Cu 플레이크를 제조하기 위한 선행공정으로 습식 화학적 합성법으로 제조된서브마이크론급의 Cu 입자를 볼 밀링 공정을 통해 프레이크화 하였다. 입자들의 산화 및 응집을 막기 위해 볼 밀링 유체로는 에틸렌글리콜을 사용하였고, 에틸아세테이트 표면개질제도 첨가하였다. 용기의 회전수에 따른 실험 결과를 통해 회전수에 따른 회전 모드의 변화가 밀링 후 Cu 입자들의 평균적인 형상과 형상 균일도를 크게 변화시킴을 확인할 수 있었다. 또한 첨가한 지르코니아 볼의 직경 역시 Cu 입자들의 플레이크화 균일도를 결정하는 대표 공정변수임을 확인할 수있었다. 그 결과 다소간의 응집체를 포함한 서브마이크론급의 Cu 입자를 사용했음에도 불구하고, 회전수, 표면개질제 첨가량, 그리고 지르코니아 볼의 직경 등의 대표 공정변수들을 최적화한 볼 밀링 공정을 통해 분산성이 우수한 수 마이크론급의 Cu 플레이크를 성공적으로 제조할 수 있었다.
Abstract
As a preceding process for preparing several micrometer sized Ag-coated Cu flakes, ball milling ofsubmicrometer-sized Cu particles synthesized through a wet chemical method was performed in order to convert theparticles into flakes. To suppress oxidation and aggregation of the particles during ball milling, ethylene glycol and ethylacetate were used as a medium and a surface modifying agent, respectively. Results obtained with different rotation speedsof a jar indicated that the rotation speed changes a rotating mode, and strikingly alters the final shapes and shape uniformityof Cu particles after milling. The diameter of zirconia ball was also confirmed. Although there was aggregates in theinitial submicrometer-sized Cu particles, therefore, well-dispersed Cu flakes with a size of several micrometers weresuccessfully prepared by ball milling through optimization of rotation speed, amount of ethyl acetate, and diameter ofzirconia ball.
참고문헌 (15)
- M. Nakamoto, "A Variety of Silver Nanoparticle Pastes for Fine Electronic Circuit Pattern Formation", Proc. 6th International Conference on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics (Polytronic 2007), pp.105~ (2007), IEEE
- 김득한, "Au 스터드 범프 본딩과 Ag 페이스트 본딩으로 연결된 소자의 온도 측정 및 접촉 저항에 관한 연구", 마이크로전자 및 패키징학회지, 17(2), pp.55~61 (2010), 한국마이크로전자및패키징학회
- H. T. Hai, "Developing Process for Coating Copper Particles with Silver by Electroless Plating Method", Suf. Coat. Technol., 201, pp.3788~ (2006)
- M. Tsuji, "Preparation of Cu@Ag Core-Shell Nanoparticles Using a Two-step Polyol Process under Bubbling of N2 Gas", Chem. Lett., 38, pp.518~ (2009)
- Y. Peng, "Study on Synthesis of Ultrafine Cu-Ag Core-Shell Powders with High Electrical Conductivity", 263, pp.38~ (2012)
- A. Muzikansky, "Ag Dewetting in Cu@Ag Monodisperse Core-Shell Nanoparticles", J. Phys. Chem. C, 117, pp.3093~ (2013)
- H. T. Hai, "Oxidation Behavior of Cu-Ag Core-Shell Particles for Solar Cell Applications", 564, pp.71~ (2013)
- S.-S. Chee, "Preparation and oxidation behavior of Ag-coated Cu nanoparticles less than 20 nm in size", JOURNAL OF MATERIALS CHEMISTRY C, 2(27), pp.5372~5381 (2014), ROYAL SOC CHEMISTRY
- 김지환, "Ag 코팅 Cu 플레이크의 제조에서 전처리 및 Ag 코팅 공정 변화의 효과", 한국재료학회지, 24(11), pp.617~624 (2014), 한국재료학회
- R. Zhang, "Highly Reliable, Low Cost, Isotropically Conductive Adhesives Filled with Ag-coated Cu Flakes for Electronic Packaging Applications", Int. J. Adhes. Adhes., 30(6), pp.403~ (2010)
- Sang-Soo Chee, "Effects of Process Parameters in Synthesizing Sn Nanoparticles via Chemical Reduction", Electronic Materials Letters, 8(1), pp.53~58 (2012), 대한금속·재료학회
- L. Froyen, "Synthesizing Aluminum Alloys by Double Mechanical Alloying", JOM, 47(3), pp.16~ (1995)
- X. P. Niu, "Hydride Formation in Mechanically Alloyed Al-Zr and Al-Fe-Zr", Scripta Metall. Mater, 30(1), pp.13~ (1994)
- L. Lu, "Enhanced Mechanical Properties of an Al Based Metal Matrix Composite Prepared Using Mechanical Alloying", J. Mater. Sci. Eng. A, 252(2), pp.203~ (1998)
- S.-H. Hong, "Effects of Lifter Bars on the Ball Motion and Aluminum Foil Milling in Tumbler Ball Mill", Mater. Lett., 57(2), pp.275~ (2002)
